🇺🇸 Научно-производственные разработки. Технологическая независимость. Оборудование для исследований. Фотолитографы EUV High-NA. США

В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем

Пока что прибыла только часть оборудования ASML EUV Jigh-NA, об этом сообщила пресс-служба губернатора и агентство Reuters. Оставшееся оборудование должно прибыть в ближайшие недели, затем последует процесс сборки и пуско-наладки. Полная функциональность оборудования ожидается ближе к концу 2026 года.

В центре NanoTech это оборудование будут использовать не для массового производства, а для исследований и разработок в области проектирования и производства микросхем. Центр NanoTech должен стать аналогом бельгийской Imec для американского рынка.

Центр NanoTech находится под контролем компании NY Creates и сотрудничает с IBM, производителем памяти – Micron и японским вендором оборудования для производства микросхем Tokyo Electron.

💎 Чем глубже раскол между США и Европой, тем важнее становится технологическая независимость США от Европы. Учитывая стратегическое значение производства современных микросхем, важно не только наличие собственной производственной базы, но и возможность вести самостоятельные научные и научно-производственные исследования, - отсюда задача по созданию собственного научного центра. А вот собственной разработки и производства топовых фотолитографов у США на сегодня нет, хотя, по слухам, соответствующие разработки сейчас идут.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🔬 Встречи. Форумы. 2D-материалы. Россия

Перспективные двумерные материалы обсудят в рамках форума Микроэлектроника 2026

Организатором круглого стола «Перспективные двумерные материалы» выступает МФТИ. Заявленные цели – обсуждение мировых тенденций развития микроэлектроники на основе применений новых двумерных материалов и технологий, приводящих к новому качеству устройств и снижению производственных затрат; формирование предложений по внедрению инновационных решений в производственные процессы предприятий отрасли.

Двумерные (2D) функциональные материалы привлекают интерес в связи с фундаментальными ограничениями миниатюризации элементов в традиционных кремниевых технологиях. Эти материалы могут стать основой для нового поколения высокопроизводительных, энергоэффективных и компактных компонентов микроэлектроники, включая транзисторы, сенсоры, память, мемристоры, фотонные схемы.

Планируемые выступления:

▫️Заблоцкий А. В., ФПИ, - вступительное слово;
▫️Свинцов Д. А., МФТИ, - Новые функциональные возможности оптоэлектроники, обеспечиваемые двумерными материалами;
▫️Тархов М. А., ИНМЭ РАН, - Гетерогенные технологии 2D материалов в современной микроэлектронике;
▫️Маркеев А. М., МФТИ, – Двумерные дихалькогениды переходных металлов – новые полупроводники для микроэлектроники: перспективы и проблемы;
▫️Мещанинов Ф. П., АО НИИМЭ, – Применение методов машинного обучения в задачах предсказания электрофизических характеристик элементной базы на примере тонкопленочных транзисторов;
▫️Чернов А. И., МФТИ – Низкоразмерные материалы для передовой микроэлектроники: от перестраиваемых ТГц-архитектур до спинтронных ван-дер-ваальсовых полупроводников.

Форум «Микроэлектроника 2026» состоится с 27 сентября по 3 октября 2026 года на площадке Научно-технологического университета «Сириус».

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

(2) Производство памяти. Аналитика. Прогнозы

За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

В продолжение предыдущей заметки, посмотрим на 4-го игрока глобального производства памяти, который может изрядно поменять картину, складывающуюся из прогнозов аналитиков. Речь, конечно, о китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT), производственные мощности которой растут беспрецедентными темпами. Еще несколько лет назад, в 2020 году, этот производитель выпускал 40 тысяч пластин в месяц. Но уже на конец 2025 года компания выпускала до 240 тысяч пластин с кристаллами DDR4 в месяц. А на конец 2026 года, как ожидается, производственные возможности компании CXMT достигнут от 350 до 375 тысяч пластин с кристаллами DRAM. Аналитики Citrini Research допускают, что к 2030 году CXMT может расширить свои возможности до 950 тысяч пластин в месяц (!!), что обеспечит ей твердую позицию в Топ-4 производителей памяти в мире.

Тем не менее, CXMT пока что не может выпускать такую память, как HBM. Да и в плане высокоскоростных моделей DDR5 возможности компании ограничены. Тем не менее, дефицит DDR4 в мире дает этой компании шанс для расширения и деньги для исследований в области технологий.

Проблемы с цепочками поставок и дефицит памяти для серверов обеспечивает для китайских производителей возможность наращивания своего присутствия на международном рынке. В условиях, когда финансирование расширения производственных мощностей более не является проблемой в силу выросшей маржинальности бизнеса по производству памяти, основным ограничивающим фактором для них остается проблемный доступ к современному производственному оборудованию, которое все сложнее легально закупать в ЕС.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Материалы. Высокоплотная фанера. Россия

В Свердловской области освоили производство высокоплотной фанеры, востребованной в производстве электроники

Производители так называемых «вырубных штампов», которые используются в производстве печатных плат, обратились к предприятию «Свеза», выпускающему фанеру в Верхней Синячихе, Свердловская область.

Для того, чтобы выпустить продукт с высокой плотностью, жесткостью и стабильностью геометрии, отвечающий требованиям ТЗ производителей штампов, производитель собрал фанеру необходимой толщины из шпона толщиной 1.1 мм, добившись плотности материала выше 700 кг/куб.м.

Увеличенное число тонких слоев, набранных особым способом, делает фанеру устойчивее к перепадам влажности и другим внешним воздействиям. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇨🇳 Искусственный интеллект и микроэлектроника. Обучение LLM. Инференс LLM. Китай

Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах
 
Это уже не совсем новость, сообщалось об этом 30 июня, но у меня только сейчас до нее дошли руки и пропускать ее не хотелось бы, в силу значимости.

Разработчик LLM обещает раскрыть исходный код своей модели LongCat 2.0, утверждая, что это модель примерно с 1.6 трлн параметров, которая и обучена, и работает на кластере из 50 000 ASIC процессоров китайского производства. Это означает, что речь не о каком-то эксперименте, а о выстроенной инфраструктуре, которую можно будет использовать и, при необходимости, масштабировать и далее.
 
Входное окно модели – до 1 млн токенов. И это не только про длину контекста, это критично для агентного программирования, под которое заточена модель. В частности, можно залить в окно ввода кодовые базы, историю изменений и логи, чтобы агент получил максимум полезной информации – это ускорит получение качественного результата.
 
Модель и вендор задействованных для создания кластеров процессоров публично не назывались, но согласно «консенсусу слухов» речь о Huawei Ascand 910C – официально эта информация не подтверждена.
 
Meituan, которая специализируется на доставке еды, запоздала с выходом на рынок ИИ, где себя уверенно ощущают DeepSeek и DuoBao, если мы говорим о китайских LLM. Но компания вовсе не новичок в этой области, просто до сих пор она делала решения для внутреннего использования. Но, похоже, теперь претендует на и значимый кусок рынка ИИ. В этом компании может помочь изначальная ориентация на чипы ИИ «сделано в Китае». Впрочем, только за счет этого успеха не добиться. Важно также и качество модели: по утверждению Meituan, LongCat-2.0 сравнялась или превзошла несколько ведущих проприетарных моделей, включая Gemini от Google, GPT-5.5 от OpenAI и Claude Opus от Anthropic, по некоторым показателям программирования и производительности агентов (только по отдельным бенчмаркам - SWE-bench Pro, SWE-bench Multilingual, Terminal-Bench). Предварительная версия модели вошла в топ-3 наиболее частот используемых на OpenRouter. Удержится ли модель в топе? Посмотрим.
 
Важно отметить, что эта новость отражает тренд на локализацию ИИ-инфраструктуры. Китай, как видим, системно строит стек «от чипа до большой модели». И этот стек уже способен обучать и эксплуатировать модели фронтир-класса. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Крупные участники рынка. Итоги. Мнения. Россия

Инвестиции Элемента: инвестировано немало, финансовые результаты и перспективы – не радуют

Как пишет CNews, со ссылкой на данные презентации АО Нанотроника (ГК Элемент), инвестиции холдинга в свои активы с 2019 года превысили $2 млрд. Какую долю из этой суммы составили средства, полученные из бюджета – в презентации не раскрыто.

Большая часть инвестиций компании (22 млрд руб.) в последние годы пришлась на создание серийного производства силовой электроники (проект «Кубик»). В этом сегменте российские технологические наработки – на мировом уровне, так что активность холдинга вполне логична.

7.6 млрд были вложены в проект Фаб200 – производство на пластинах 200 мм по техпроцессу 180/90 нм. Кто-то, наверное, может сказать, что в конце 20-х годов инвестировать в зрелые техпроцессы, да еще на небольших пластинах – не лучшее вложение денег, но давайте не забывать о специфике ситуации - небольшом российском рынке, да еще в условиях сложившейся геополитической обстановки; о курсе на технологическую независимость и санкциях.

О других деталях инвестиций – читайте в публикации CNews, а я подведу итог – холдинг инвестировал как в расширение мощностей, так и в разработку технологий и даже в разработку производственного оборудования. По отдельности эти действия выглядят грамотными, но результаты пока что выглядят непривлекательно - чистый убыток в 2.3 млрд рублей в 2025 году, решение не платить дивиденды и акции с ценой «мусорного уровня».

Эти результаты отражают в том числе общерыночную ситуацию - в 2025 году выручка группы «Элемент» сократилась на 12% до 38,6 млрд рублей, что в компании объясняли сокращением спроса на электронную компонентную базу со стороны промышленных предприятий.

Сумма инвестиций в $2 млрд за 7 лет по российским меркам – значительная, по мировым – скромная, она и близко не дотягивает, например, до стоимости создания даже одного современного фаба, способного производить передовые чипы. Впрочем, нет смысла говорить о современных фабах, у нас нет соответствующих технологий и оборудования, а внутренний спрос на продукцию, которое могло бы произвести такое передовое предприятие, оказался бы недостаточным для его окупаемости. Тем не менее, важно понимать, что речь идет о разнице инвестиций «в разы», ведущие зарубежные предприятия в области микроэлектроники инвестировали в свое развитие за тот же период на 1-2 порядка больше средств, поэтому говорить о конкурентных возможностях ГК Элемент в мировом масштабе пока что явно не приходится.

На вопрос о возможных перспективах холдинга, я бы ответил так – если не обсуждать тему качества управления, то они, во многом, связаны с размером и платежеспособностью адресуемого рынка. В текущих геополитических условиях, даже несмотря на дефицит полупроводников в мире, размер этого рынка не кажется мне достаточным для создания устойчивого растущего сегмента российской микроэлектроники, появления на нем больших и при этом успешных игроков. Особенно при текущем уровне возможностей господдержки. Есть и другие негативные факторы внутреннего рынка, которые, похоже, нарастают. На этом фоне смогут выстреливать разве что отдельные проекты в востребованных, как силовая электроника, или в нишевых перспективных областях, типа кремниевой фотоники или изделий из перспективных материалов. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Производство электроники. Отечественные серверы. Россия

Yadro начинает продажи сервера H225 G4 на базе процессоров AMD

Особенность этого сервера - использование процессоров AMD Epyc 9004 Genoa и 9005 Turin. Это альтернатива привычным серверам на x86 процессорах Intel.
 
H225 G4 позиционируется компанией, как универсальный сервер для сценариев масштабирования scale-out и scale-up нагрузок. Производитель позиционирует его как выбор для высокоплотных сред виртуализации, озер данных, HPC-кластеров и OLAP-систем.
 
Двухпроцессорная платформа в форм-факторе 2U на базе процессоров AMD Epyc 9004 и 9005 объединяет до 384 физических вычислительных ядер с частотой до 5ГГц, позволяя поддерживать плотную виртуальную среду и экономить пространство стойки. 12-канальная архитектура с поддержкой до 24 модулей DDR5-6400 и общим объемом до 6 ТБ предназначена для ресурсоемких задач обработки данных и облачных сервисов.
 
Платформа поддерживает от 4 до 11 слотов PCIe 5.0 и позволяет подключить от 8 до 30 дисковых накопителей.
 

«Мы видим устойчивый спрос на решения с высокой плотностью ядер и делаем ставку на платформы, которые позволяют консолидировать ресурсы, масштабировать вычислительные мощности и точнее управлять затратами на размещение и эксплуатацию оборудования», - отметил Александр Бакулин, коммерческий директор Yadro.

 
Сервер Yadro H255 G4 включен в Единый реестр Минпромторга, что важно для госзаказчиков и организаций регулируемых отраслей и проектов субъектов КИИ.

((фото - Yadro))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Отечественные микроконтроллеры. Серийное производство. Россия

НИИЭТ начал серийные поставки RISC-V микроконтроллера К1921ВГ015 российским производителям электроники

Представленная в 2023 году микросхема может применяться применяться в измерительных приборах, счетчиках газа и электроэнергии, системах промышленной автоматизации, медицинской технике и других энергоэффективных встраиваемых устройствах.

В феврале 2025 года на площадке НИИЭТ (ГК Элемент) была выпущена первая серийная партия микросхем в пластиковых корпусах. Корпусирование изделий выполняется на собственном технологическом участке института. За год работы суммарный объем выпуска технологического участка составил около 1,5 млн изделий. Проектная мощность линии достигает 10 млн изделий в год. Микросхема включена в единый реестр российской радиоэлектронной продукции в соответствии с постановлениями Правительства РФ №719 и №878.

Серийное производство отечественных микроконтроллеров на RISC-V формирует практическую основу для развития открытой процессорной архитектуры в России. Эти направления развивает Российский Альянс RISC-V, объединяющий разработчиков вычислительной техники и программного обеспечения, производителей микроэлектроники, университеты и научные организации. В число учредителей Альянса входят Yadro, Baikal Electronics, Syntacore, Группа Астра, «Новатор» и НИУ МИЭТ.

В экосистеме Альянса микроконтроллеры на базе RISC-V развивают несколько участников: наряду с НИИЭТ, «Байкал Электроникс» выпускает серийный 32-разрядный микроконтроллер Baikal-U (BE-U1000) для промышленной автоматизации, робототехники, приборов учета, устройств ввода-вывода и решений для интернета вещей.

«Серийные поставки российских микроконтроллеров на RISC-V показывают, что архитектура уже становится основой для прикладных микроэлектронных решений. Следующий этап - развитие среды вокруг самих изделий: программных и отладочных инструментов, образовательных программ, отраслевых требований и готовых сценариев применения. Альянс объединяет участников рынка для решения этих задач и формирования условий, при которых разработчики и производители электроники смогут системно использовать RISC-V в своих продуктах», - отметила Татьяна Сорокина, исполнительный директор Российского Альянса RISC-V.

((фото - НИИЭТ))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 Передовые техпроцессы. 18А. США

Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

До последнего времени план был – выпускать основную часть вычислительных блоков процессора Nova Lake на мощностях TSMC по техпроцессу 2нм (N2), где-то 60-70% объема. Остальные 30-40% американцы хотели производить на Intel Foundry по техпроцессу 18A. Но, похоже, объем собственного производства решили нарастить до уровня более 80%.

Чтобы это стало возможным, нужно было поднять показатель выхода годных (yield) нового для Intel техпроцесса. На первых этапах он был не слишком высок, порядка 65%, а сейчас, после доработок, достигает, согласно источникам из отрасли, примерно 85%. Это уже вполне приемлемый уровень для массового производства.

💎 Плюсы такого сценария для Intel и США – рост технологической независимости, больший контроль над графиком выпуска, доступностью компонентов и затратами. Возможность масштабирования производства 18А, если оно себя хорошо покажет на Nova Lake.

Но давайте все же дождемся официальных подтверждений успеха от Intel, а не будем основываться на слухах с рынка. Кроме того, мощности 18A у Intel пока что весьма скромные - около 30 тысяч пластин в месяц на фабах в Финиксе, Аризона и в Хиллсборо, Орегон.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇮🇪 🇺🇸 Производители микросхем. Инвестиции. Крупные участники рынка. Ирландия. США

Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС

Речь не о заглохшем проекте фаба в Магдебурге, Германия, а о планах расширить производственные мощности в Лейкслипе, Килдэйр, Ирландия. Процесс уже начался ранее в 2026 году, идет модернизация производственных мощностей и установку передового оборудования для увеличения объемов выпуска процессоров Intel Xeon 6 и следующего поколения (по техпроцессу Intel 3).

Кроме того, Intel занимается интеграцией разрозненных модулей кампуса в единую высокопроизводительную систему.

Фаб в Ирландии и до модернизации был одним из наиболее передовых производств Intel. Инвестиции помогут Ирландии оставаться «на передовой» исследований, укрепляя позиции Европы. Инвестиции составляют около 30% от запланированных капитальных расходов Intel на 2026 год ($17 млрд). С момента начала деятельности в 1989 году Intel инвестировала более 30 миллиардов евро в Республику Ирландия. На площадке в Лейкслипе в настоящее время работают 4900 человек. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Микроэлектроника. Дискретные полупроводники. Мощные транзисторы. GaN. Россия

НИИЭТ выводит на рынок два мощных GaN-транзистора
 
Воронежский НИИ электронной техники (ГК Элемент) анонсирует выпуск мощных СВЧ-транзисторов на основе нитрида галлия для применения в усилителях мощности радиоэлектронной аппаратуры.
 
Новые транзисторы ТНГ 131005‑28 и ТНГ 60005‑28П рассчитаны на напряжение питания 28 В и обеспечивают выходную мощность более 10 Вт.
 
ТНГ 131005-28 в традиционном металлокерамическом корпусе оптимизирован по работу в Ku-диапазоне – выдает непрерывную выходную мощность более 10 Вт на частотах до 13.5 ГГц (отмечу, что речь - не о пиковой мощности). При этом транзистор показывает коэффициент усиления Кур ≥ 13 дБ и КПД до 50% - это высокие параметры для дискретных транзисторов в корпусе.
 
Проектируя ТНГ 60005‑28П старались сделать его меньшим по площади, пригодным для групповой сборки печатных плат методом поверхностного монтажа. Но и его рабочие частоты сравнительно высокие – 6-8 ГГц, опять же, при мощности более 10 Вт. В итоге получился прибор размером 3х3 мм в металлополимерном корпусе DFN3x3-6L. Коэффициент усиления Kур ≥ 17,4 дБ (в том числе, за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей корпуса), опять же, выше, чем у аналогов. Заявленный КПД ≥ 56%.

При рабочем напряжении в 28 В, запас приборов по напряжению - до 130 В.
 
Где можно применять такие приборы?

В усилителях мощности передатчиков (например, в радиомодулях базовых станций сотовой связи), в радиолокационных станциях, в системах радиоэлектронной борьбы и т.п.
 
Развитие GaN‑направления в Группе компаний «Элемент» соответствует стратегическим приоритетам отечественной электронной промышленности. Технология на основе нитрида галлия официально признана ключевой в рамках Стратегии развития электронной промышленности России до 2030 года, и работа института в этом сегменте служит одним из практических примеров реализации обозначенных целей. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇨🇳 Собственные ИИ-чипы. ИИ-чипы для инференса. Китай

DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

По данным Reuters, разработка стартовала примерно год назад. Года на создание такой микросхемы, конечно, недостаточно, это одна из причин того, что чип пока не готов. По данным источников информационного агентства, компания по-прежнему, ведет переговоры с фирмами, которые занимаются проектированием чипов, контрактными производителями полупроводников и поставщиками памяти. А еще – нанимает инженеров.

У DeepSeek были разные периоды в процессе развития линейки ИИ. На первом этапе компания использовала чипы Nvidia, например, H800 для обучения R1. Затем компания перешла на решения Huawei (Ascend).

Создать ИИ-чип даже для инференса – непростое дело, проектированием архитектуры дело не исчерпывается, нужно подобрать подходящую память, особенно важно выбрать быструю память HBM, предусмотреть взаимодействие с уже развернутым программным стеком, пройти этапы тестирования и оптимизации.

Китайская команда идет этим путем последовательно. В апреле 2026 года была выпущена модель V4, которая изначально проектировалась и отлаживалась в связке с кластерами на Huawei Ascend. Для этого пришлось переписать ряд операторов CUDA под фреймворк CANN.

Пока что нет ясности, когда появится собственный чип DeepSeek, но то, что он появится в ближайшие годы, весьма вероятно. В этом плане DeepSeek идет той же дорогой, что и многие другие крупные IT-компании.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 Радиационно-стойкие микросхемы. Внутреннее производство. Страны-участницы рынка производства микроэлектроники. Стратегии. Инвестиции. Господдержка. США

В США хотят восстановить внутреннее производство радстойких микросхем

Минобороны США выделило сравнительно небольшую сумму в $16 млн компании BAE Systems, предприятию тесно связанному с ВПК США, на восстановление производства радстойких микросхем (от англ. Radiation-Hardened Microelectronics, RHM, радиационно-стойкие микросхемы).

Ключевая особенность таких микросхем – они способны сохранять работоспособность дольше, чем обычные, гражданские микросхемы в условиях, например, космического излучения или заметного радиационного воздействия. Конкретнее – речь идет о производственной платформе RH45 Storefront, основанной на подходах технологии «радстойкость за счет конструкции» (RHBD - Radiation Hardened by Design), в данном случае, в виду имеют технологию SOI (кремний-на-изоляторе), техпроцесс 45 нм.

Это давно отработанная в США технология, которую решили «реанимировать» на внутренних производственных мощностях, восстановив доверенную производственную базу. Под эту технологию есть и соответствующие изделия, которые выпускались ранее, теперь их выпуск планируется восстановить без затрат на новое проектирование.

В общем «технологический суверенитет» и «национальная безопасность» на марше.

((по материалам Interesting Engineering))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🔬 Микроэлектроника. Научные изыскания. Двумерные материалы

Некремниевые транзисторы на основе двумерных материалов будут более компактными – новые измерения это подтвердили

Ученые (Национальный университет Тайваня и коллеги из других организаций) измерили длину переноса носителей (carrier transfer length) в контакте металл-двумерный материал, в данном случае, в Bi/MoS₂. Этот параметр определяет, насколько малыми можно сделать контакты транзистора без потери производительности.

Используя поперечную сканирующую туннельную микроскопию и спектроскопию (XSTM/S) с возможностью приложения рабочего напряжения непосредственно в процессе измерений, ученые определили область инжекции тока в контакте Bi/MoS₂. До сих пор оценки длины этой области основывались на теоретических моделях.

Длина переноса составила 2,0-3,0 нм при комнатной температуре. Это означает что контакты транзисторов на основе двумерных материалом можно будет масштабировать до размеров техпроцесса 1 нм без катастрофического роста контактного сопротивления.

От двумерных материалов типа MoS₂, графен и т.п. мы ожидаем, что они смогут заменить кремний в транзисторах будущего, поскольку они очень тонкие (всего 1 слой атомов) и обеспечивают хороший электростатический контроль затвора. Но узким местом остаются контакты – при уменьшении их размеров сопротивление повышается, что затрудняет работу. Зная точную длину переноса, порядка 2 нм, инженеры знают и физический предел миниатюризации контактов для этого класса материалов, что позволит создавать чипы со сверхплотными расположением узлов – для ИИ и высокопроизводительных материалов.

Подробнее: https://doi.org/10.1038/s41586-026-10707-0

Подписи к картинке:

a) Схематическое изображение структуры образца.

b) Поперечный срез образца для СТМ, полученный сколом в сверхвысоком вакууме. Длина канала и длина контакта в исследуемом приборе составляют 2 мкм.

c) СТМ-зондирование на боковом срезе образца, в котором в ходе СТМ-измерения прикладывается напряжение сток–исток VDS, где VS обозначает смещение на образце для процесса СТМ.

d) Схема прибора вблизи стокового контакта Bi и MoS₂. Край стокового контакта Bi обозначен как С.Е. (край контакта).

e) Топография области сколотой поверхности в зоне края контакта (С.Е.) в крупном масштабе - от контакта Bi через диэлектрик HfO₂ до подложки Si.

f) Топография с высоким разрешением, сфокусированная на зоне края контакта (С.Е.), с вычислением первой производной для каждой линии вдоль оси x для выделения контуров контакта Bi и монослоя (ML) MoS₂ (чёрные линии) в области С.Е.

g) Изображение производной туннельного тока dI/dV с высоким разрешением с тем же контуром Bi в области С.Е., определённым на панели f. Изображение получено при напряжении смещения на образце Vs = +2.0В, токе It = 400 пА и напряжении сток-исток VDS = 0.0В.

Белые и красные пунктирные линии на панелях f и g обозначают положение линейных развёрток STS.

h) Просвечивающая электронная микроскопия высокого разрешения поперечного сечения (HR-XTEM) границы Bi/MoS₂ (верхняя панель) и соответствующее картографирование элементов методом энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии (EDX) (нижняя панель). a.u. - произвольные единицы.

Масштабные линейки: 50 нм (e); 5 нм (f,g); 20 нм (h, верхняя и нижняя панели).

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

Идеальный вариант кооперации производителя конечного устройства и электронных микрокомпонентов уже обсуждали на этой неделе на «Иннопроме». Ключевой тезис, который озвучил Андрей Евдокимов из «Байкал Электроникс», звучит принципиально: нельзя спроектировать чип для смартфона, не видя всей архитектуры устройства целиком. Смартфон как один из вариантов глубоко интегрированных систем требует тесного диалога между теми, кто делает электронные компоненты и прочую аппаратную и софтверную часть. А главное преимущество такого сотрудничества еще и в возможности адаптации компонентов под требования заказчика.

Этот подход — отражение общемирового тренда. Его наглядно подтверждает крупная сделка, о которой на этой же неделе объявила компания Apple: она инвестирует более $30 млрд в партнёрство с Broadcom по производству микросхем. Соглашение предусматривает выпуск свыше 15 млрд чипов на территории США. Это не просто закупка компонентов, а долгосрочная кооперация: Broadcom будет разрабатывать и поставлять заказные ASIC‑чипы сразу для нескольких поколений продуктов Apple.

В рамках соглашения Broadcom расширит и модернизирует свои производственные мощности в Форт-Коллинсе, штат Колорадо, США, вложив в это предприятие еще $1,5 млрд. Как заявляется, Broadcom будет производить на этом предприятии передовые радиочастотные компоненты для продукции Apple, в том числе решения для беспроводной связи, критически важные для современных мобильных устройств.

Телеком-аналитик Алексей Бойко, автор канала @abloud62, отмечает, что

«использование ASIC в смартфонах становится трендом. Происходит фундаментальная смена модели: крупные технологические компании отказываются от покупки стандартизированных чипов у универсальных поставщиков и переходят к проектированию собственных ASIC под свои специфические задачи. Это даёт им контроль над производительностью, энергопотреблением и сроками поставок. По сути, происходит фундаментальная смена модели: вместо «сборки из готовых блоков» рынок движется к сквозному проектированию, где чип изначально создаётся под конкретную систему.

Сделка Apple и Broadcom показательна ещё и с точки зрения выстраивания цепочек поставок. Она демонстрирует, что глобальные производители стремятся локализовать ключевые этапы производства внутри одной страны - в данном случае в США. И хотя процесс решоринга идёт непросто, подобные инициативы говорят о системной работе по консолидации рынка и формированию долгосрочных партнёрств».

Таким образом, и в российском, и в мировом сегменте электроники прослеживается единая логика: сложность современных устройств растёт, и максимальная эффективность достигается не за счёт универсальных компонентов, а через тесную кооперацию разработчиков на самых ранних этапах. Этот подход позволяет создавать решения, оптимально сбалансированные по характеристикам, срокам и надёжности.

#вмире

Читать полностью…

🇷🇺 Регулирование. Цифровая трансформация. Импортзамещение. Мнения. Россия

В России начали снижать целевые показатели по импортзамещению электронной продукции

Правительство России скорректировало цели цифровой трансформации госуправления. Теперь вместо 80% к 2030 году теперь требуется достичь лишь 58.7% отечественного «железа». На это обратил внимание CNews. Изменения в темпы импортозамещения электронной продукции внесены распоряжением премьер-министра Михаила Мишустина № 1779-р.
 
С чем могло быть связано изменение индикатора в пользу импортной техники? 

Со смещением целеполагания в сторону трезвой оценки возможностей в текущих условия.

В чем проблема с импортозамещением электронной продукции для государственного управления?

Основные проблемы - нет полного цикла производства ряда компонентов (материалов, оборудования, технологий). Отсюда - необходимость гибридного использования российских и зарубежных компонентов и решений.

В отрасли сформировалось немало проблем: кадровые (нехватка квалифицированных сотрудников), финансовые - необходимость значительных затрат на НИОКР, а также усложнившаяся и умножившаяся регуляторика, которой приходится стараться соответствовать, ослабление финансовой составляющей господдержки.

Какие минусы или плюсы для российской электроники из-за изменения этого показателя?
 
Реализм всегда лучше, чем неподкрепленные соответствующими возможностями амбиции. Даже сниженные показатели обещают поддержку государством стабильного спроса, что должно успокоить производителей - заказы будут. Но, это, конечно, и признание того факта, что развитие отрасли идет медленнее, чем хотелось бы, причем какого-то ускорения в ближайшее время не просматривается.

Будут ли в итоге меньше закупать продукции, чем планировали?

Закупать меньше решений не будут, но доля, приходящаяся на российские изделия в общем объем закупок, вероятно, окажется ниже, чем ожидалось ранее.

Можно ли сказать, что плато в 2028-2030 гг. означает признание технологического потолка?
 
Нет, не думаю. "Волшебный 30-й" год, с которым увязаны многие планы и цели, это просто цифра, промежуточный, а не окончательный рубеж. Но для новых импульсов к развитию нужны будут дополнительные меры господдержки, прежде всего, вложения в НИОКР и в строительство новых производственных мощностей, подготовка кадров с минимальным разрывом с практическими потребностями современных производств. А также расширение адресуемых рынков - здесь также велика роль государства.
 
О цифровизации и централизации

Раз уж речь зашла о цифровизации и «цифровой трансформации», хочется высказаться по этой теме в целом. Мое мнение – в этой теме вредна избыточная торопливость, так как на сегодня, в отсутствие сильного отечественного ИИ, цифровизация и выбранный курс на централизацию создает серьезную уязвимость. Создаваемые информационные системы и платформы рано или поздно могут быть взломаны ИИ других государств и, чем выше к тому времени окажется достигнутый уровень цифровизации и централизации, тем серьезнее может оказаться ущерб.   

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇷🇺 Оборудование для производства микросхем. Электронно-лучевые литографы. ЭЛЛ. Россия

В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм

Пока что речь идет об опытных установках ЭЛЛ, но «раскопанный» CNews тендер на их перевозку означает, что установки отправились на испытания, скорее всего, на производственные предприятия.

Изготовитель, в лице гендиректора ЗНТЦ Анатолия Ковалева, подтвердил, что два опытных образца проходят комплекс испытаний, которые завершатся осенью, далее предусмотрен следующий комплекс испытаний – на точность изображение и другие технические параметры.

Собственный электронно-лучевой литограф - актуальная разработка для России с типичными для нашего рынка малыми объемами заказов на микросхемы. Такие установки неплохо подходят для малосерийного производства, поскольку позволяют сразу «рисовать» микросхемы, не тратясь на недешевую маску. Удобны эти установки и для прототипирования и НИОКР, ускоряя процесс разработки и исследований.

ЭЛЛ, кроме того, можно использовать для изготовления масок для зрелых процессов фотолитографии.

Если говорить о возможных сложностях, то стоит упомянуть о проблемах обеспечения равномерности рисунка по всей площади пластины - это требует тщательной метрологии, качества управления пучком. Нужны электронно-чувствительные резисты, которые тоже предъявляют немалые требования к качеству.

В заметке не говорится, под какие размеры пластин создана установка. Предполагаю, что это 150 мм, но возможно, есть совместимость и с 200 мм. Это нужно уточнять. Как и то, имеет ли эта разработка ЗНТЦ какое-то отношение к ЭЛЛ под 150 нм, которую разрабатывали в зеленоградском НПО ЭСТО?

UPD: как мне подсказывают в чате, да, совместная разработка ЗНТЦ-ЭСТО. Осталось выяснить размер пластин, с которыми она может работать. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

📈 Производство памяти. Аналитика. Прогнозы

Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

Таким прогнозом поделились аналитики компании Citrini Research. Прогноз учитывает в том числе и рост объемов производства микросхем памяти в Китае, аналитики уверены, что китайская CXMT к концу 2026 года почти догонит Micron по производственным мощностям DRAM.

Интересно, означает ли это, что любой производитель микросхем памяти, который выйдет на рынок в ближайшие 4 года, сможет воспользоваться «рынком продавца»? Вряд ли. От принятия решения об инвестировании до серийного производства ситуация на рынке может измениться кардинально. Кроме того, в условиях практической олигополии в этом сегменте со стороны Samsung, SK Hynix и Micron (89-90%), новичок может столкнуться с рядом сложностей – патенты, каналы сбыта, эффект масштаба. В этой ситуации можно рассчитывать только на внутренний регулируемый рынок и господдержку, незанятые рынки с достаточной для окупаемого производства емкостью, найти сложно, если возможно.

Согласно упомянутому прогнозу, «основным узким местом останутся DRAM общего назначения», в 2026 году производители удовлетворяют лишь 75-80% текущего спроса, что толкало и может продолжить толкать цену этой продукции вверх.

Стоит отметить также и то, что спрос на HBM с 2027 года может начать масштабно расти из-за спроса на память для физического ИИ (роботы, летающие беспилотники, периферийный ИИ).

((картинка - Citrini Research))

Другие картинки из презентации аналитиков можно посмотреть, например, на 3dnews. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇺🇸 Производство памяти. Длинные контракты. Тренды. США

Micron заключил стратегические соглашения с поставщиками узлов для автопрома

Американский производитель микросхем памяти заключил стратегические соглашения о поставках с рядом поставщиков электроники для автопроизводителей, включая такие компании как Qualcomm и Harman, которые хотели бы гарантировать себе надежность канала поставок.

Эти сделки заключены на фоне дефицита микросхем памяти, который сохраняется, несмотря на рост спроса на микросхемы памяти, связанный с бумом ИИ.

В качестве единственного локального (американского) производителя высокоскоростных микросхем памяти, используемой в процессорах Nvidia для ИИ, Micron на сегодня находится в уникально благоприятном рыночном положении, что позволяет компании устанавливать премиальные цены и рассчитывать на долгосрочные обязательства.

Кроме названных выше компаний, Micron заключила соглашения с Visteon, Joynext, Denso, Astemo и Hyundai Mobis. Эти контракты – мечта любого производителя, поскольку позволяют планировать производство. Впрочем, стабильность поставок важна и для потребителей. А высокая загрузка производства – залог минимальной себестоимости производства микросхем, что может отражаться и на их цене.

Современные автомобильные архитектуры требуют все более мощного вычислительного оборудования для поддержки передовых систем помощи водителю, информационно-развлекательных сервисов и высокоскоростной связи.

На этом фоне понятно стремление российских производителей микросхем заключать с крупными участниками рынка – производителями российской электроники «длинных» контрактов. Мы уже знаем о таких фактах (например, Микрон-Yadro), вероятно, есть и другие (или будут заключаться). ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇰🇷 Производство микросхем. Производственные мощности. Корея

Samsung Electronics ускорит запуск фаба в Йонгине

Компания Samsung Electronics на этой неделе сообщила, что планирует запустить производство микросхем в городе Йонгин к югу от Сеула в 2029 году вместо 2030-2031 года. Это отражает усилия компании по удовлетворению растущего спроса на микросхемы памяти, используемые в инфраструктуре ИИ.

В июне Samsung и ее конкурент SK Hynix объявили о намерениях инвестировать сотни миллиардов долларов в расширение производственных мощностей в Корее после того, как президент страны призвал к мерам по сокращению экономического неравенства между регионами.

Правительство Кореи надеется, что производственные мощности Кореи по выпуску микросхем памяти в ближайшие 5 лет вырастут вдвое. Этому поспособствует как запуск мощностей в Йонгине, так и новый кластер по производству микросхем, запланированный к постройке в Кванджу.

Вендоры оборудования для производства микросхем, вероятно, уже отпраздновали эти заявления. Впрочем, некоторым из них тоже придется расширять мощности на волне бума спроса на микросхемы. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

Читать полностью…

🇺🇸 Микроэлектроника. Чипы edge-AI. США

GPX10 Pro от Ambient Scientific - миниатюрная умная красота

Это система на кристалле (SoC) для edge‑AI: в ней 10 программируемых AI‑ядер MX8 на архитектуре DigAn, плюс Arm Cortex‑M4F для управления (от 100 кГц до 100 МГц). Главная фишка - очень низкое энергопотребление (в режиме «всегда включён» - менее 100 мкВт), чтобы работать в портативных и батарейных устройствах без облака. Чип производят на мощностях TSMC по 40‑нм техпроцессу.

((подробнее - CNXsoft, картинка - компании Ambient Scientific))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Отечественные микроконтроллеры. Серийное производство. Россия

НИИЭТ готовится к поставкам RISC-V микроконтроллера K1921ВГ11Т в 4q2026

Микроконтроллер K1921ВГ11Т был анонсирован в апреле 2026 года, разработали его в НИИЭТ (ГК Элемент), взяв за основу МК К1921ВГ3Т. Заказчиком выступает «один из крупнейших российских разработчиков и поставщиков электронных блоков управления для транспортной отрасли».

Как и «прообраз», K1921ВГ11Т это 32-разрядный МК RISC-V, c тактовой частотой 120 МГц, его отличия - это компактный пластиковый корпус LQFP-100. Встроенная флэш-память - объемом 1 МБ. Часть функций К1921ВГ3Т, не востребованных заказчиком, не выведена на внешние контакты K1921ВГ11Т, в частности, не поддерживается доступ к контроллеру внешней памяти, недоступны интерфейсы Ethernet, USB и ряд других каналов ввода-вывода. Это позволило сократить сроки и стоимость разработки.

Финальная стоимость будет зависеть от объема заказа и условий поставки. Ориентировочная цена одного микроконтроллера при серийных поставках составит до 1000 рублей. Для крупных заказчиков предусмотрена гибкая система скидок, размеры которых будут определяться в зависимости от объема закупки.

Изделие предназначено для использования в составе АСУ ТП, автоэлектроники, и, вероятно, для летающих беспилотников, учитывая его компактность.

В настоящее время идет серийный выпуск первых партий продукции и подготовка к поставкам потребителям. Первые серийные поставки запланированы на 4q2026. В 2026 году планируется выпустить первую партию в объеме 500 микроконтроллеров для передачи потребителям на тестирование и опытную эксплуатацию. Объемы производства на 2027 год будут сформированы по итогам оценки потребительского спроса и результатов внедрения первых изделий.

((фото - НИИЭТ))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🌎 Геополитика и микроэлектроника. Материалы для производства полупроводников. Гелий

Китай установил «временный запрет» на вывоз гелия - атака или защита?

Китай ввел «временный запрет» на вывоз гелия, не уточнив срок действия и возможности «исключений». Эту меру китайские журналисты уже успели окрестить «гелиевым нокаутом», имея в виду негативные последствия для «западного блока».

Гелий действительно является одним из ряда «критических газов», используемых в производстве полупроводников. Он используется, в частности, для охлаждения пластин, в операциях литографии и для поиска утечек. Кроме полупроводниковой индустрии, гелий используют в МРТ-аппаратах, сверхпроводящих системах и в ракетных топливных системах. Быстро заменить его другими веществами – мало реально.

На самом деле проблема с гелием вызревала еще с 2022 года, но резко усугубилась в 2026 году в связи с конфликтом США и Ирана. Еще несколько лет тому назад, одним из крупнейших поставщиков этого газа выступала Украина. После уничтожения производства гелия в этой стране, крупнейшими производителями остались США с долей порядка 40%, Катар с долей более 30% и Россия с примерно 9.5%. В апреле 2026 года правительство РФ установило разрешительный порядок экспорта гелия за пределы ЕАЭС до конца 2027 года. А поставки из Катара сейчас затрудняют боевые действия на Ближнем Востоке.

Учитывая, что Китай – крупнейший импортер, этот временный запрет – не столько попытка ударить по западному блоку, сколько отражение проблем собственно Китая. Эта страна «закрывает» импортом до 85% своих потребностей в гелии, основным поставщиком был Катар. Раньше Китай закупал много гелия у США, но за 10 лет сократил импорт гелия из этой страны с 28% до 2%, переключившись на Катар и Россию из стратегических соображений. В 2025 году Россия поставила Китаю более половины от общего объема зарубежных закупок гелия. В этой ситуации уже не удивительно, что проблемы вокруг Катара заставляют Китай более жестко контролировать свои гелиевые возможности.

В США, казалось бы, не должны испытывать проблем с гелием, раз у них исчез такой крупный покупатель, как Китай. Но газу тут же нашлось применение, США теперь приходится снабжать Тайвань, Корею и Японию (доли импорта гелия из США в этих странах за год выросли с 4% до 60%, с 28% до 56% и с 28% до 83% соответственно). Так что никакого «высвобождения объема» не произошло, а собственные потребности растут. К тому же, в США умудрились в какой-то момент продать федеральный резерв гелия.

Наиболее уязвимыми сейчас выглядят Корея (на 2025 год импортировала из Катара 64.7% гелия) и Тайвань. Европа пострадает меньше, поскольку все же имеет немалые внутренние производства. США, хотя и сталкиваются с дефицитом, даже могут выиграть от постоянного роста цен на гелий, являясь крупнейшим в мире экспортером.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

📈 Рост цен на электронные компоненты. Мнения

Ericsson предупреждает о росте стоимости компонентов

Гендиректор Ericsson предупредил, что рост стоимости комплектующих повлияет на прибыльность подразделения Networks, что особенно печально для компании, у которой во втором квартале снизилась выручка.

Выручка снизилась на 6% год к году до $5.4 млрд, а чистая прибыль - на 12% гг до $0.4 млрд. Компания объяснила снижение доходов уменьшением выручки от лицензирования интеллектуальной собственности.

Интересно, что продажи подразделения Networks снизились на 8% гг из-за "негативного влияния валютных курсов" и "снижения цен в Европе и в Северной и Южной Америке" - интересно.

Уходящий гендиректор Экхольм отметил, что "в последние годы компания укрепила свой портфель, чтобы освоить следующую волну возможностей, основанную на оборудовании и ПО, основанных на ИИ. Опираясь на технологическое лидерство в мобильных сетях, мы расширились в привлекательные области роста, что позволит Ericsson извлекать выгоду из того, что ИИ все более проникает в физический мир".

((по материалам Mobile World Live))

💎 Во всей этой истории интересны три тезиса - стоимость электронных компонентов заметно выросла; цены на телеком-оборудование в США и в Европе снизились; ИИ - неотъемлемая часть современных и перспективных телеком-решений.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

♨️ Чиплетная технология. Мнения

Если вас интересует эта тема, то можно посмотреть публикацию "Горячий конструктор для холодного расчета", автор - Андрей Кондратьев, Телеспутник.

Статья посвящена чиплетному подходу в микроэлектронике - модульной архитектуре, при которой система собирается из нескольких специализированных кристаллов (чиплетов), изготовленных по разным техпроцессам и объединённых в одном корпусе. Это мировой тренд, позволяющий обходить физические ограничения закона Мура, снижать стоимость разработки и повышать выход годных изделий. Для Китая и России такой подход рассматривается еще и как способ преодоления санкционных ограничений, позволяющий создавать высокопроизводительные системы даже на «зрелых» техпроцессах (например, 28 нм).

В России уже сделаны первые шаги: Фонд перспективных исследований зарегистрировал топологию интерфейсного чиплета с высокоскоростным интерконнектом, НИИМА «Прогресс» ведёт НИР по чиплетам в сотрудничестве с Зеленоградским нанотехнологическим центром. Однако эксперты отмечают серьёзные препятствия: отсутствие универсальных стандартов соединений (UCIe), низкую кооперацию между производителями, технические проблемы (теплоотвод, питание, интеграция) и необходимость создания экосистемы на десятилетия. При этом чиплеты признаются перспективными для дорогих нишевых решений (АФАР-антенны, системы спецназначения), но не для массовой недорогой продукции.

Конечно, в рамках одного текста невозможно было даже краешком зацепить многие важные аспекты. Например, можно говорить о сложностях производства подложек для гетерогенной интеграции, а также о межсоединениях TSV, материалы для упаковки (полимеры и припои) и оборудование для сборки тоже зачастую в санкционных списках. Есть ли на эти решения массовый заказчик, кроме "специальных". Тот же UCIe можно ли использовать, да и в целом консорциум UCIe постоянно развивает стандарт, если не быть частью этой работы, то есть риск, что отставание будет и в чиплетах. Проектирование чиплетов потребует других САПР, впрочем, здесь мы и так начинаем чуть ли не с чистого листа.

Несмотря на перечисленное, я все равно придерживаюсь идеи перспективности чиплетных технологий для России, если мы еще продолжаем смотреть в сторону технологической независимости. Впрочем, если все еще вернется к ситуации закупок, то научные разработки в этой области вряд ли пропадут, возможно, найдутся те, кому их можно будет лицензировать.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Отечественная электроника. СХД. Россия

Сигналтек и Рейдикс представили российские СХД на базе Raidix 5

Это двухпроцессорные решения корпоративного уровня для начального и среднего сегмента, основанные на отечественных серверах Сигналтек (2х Intel Xeon Gen 5) и ПО Рэйдикс.

Тестирование и валидацию прошли две системы – на 12 и 24 диска, соответственно: Сигнал Датастэк DS-5201 ТДРС.465279.024 и Сигнал Датастэк DS-5202 ТДРС.465279.025. Объем хранения можно нарастить до 132 накопителей, добавляя дисковые полки.

Компания отмечает такие особенности своего решения, как экономичность для конфигурации с одним контроллером; высокая надежность в отказоустойчивой конфигурации с двумя контроллерами, в которой реализовано дублирование ключевых компонентов системы; поддержка протоколов файлового (NFS, NFS-over-RDMA, SMB, FTP) и блочного (FC, IB-SRP, iSCSI, iSER) типов доступа, что позволяет адаптировать системы под различные типы нагрузки.

Высокая производительность достигается в том числе за счет использования ПО Raidix 5 технологии кэширования ресурсов в оперативной памяти, математические алгоритмы собственной разработки обеспечивают увеличение скорости расчета контрольных сумм в RAID-массивах.

Среди функциональных особенностей можно отметить такие запатентованные Рэйдикс технологии, как, например, упреждающая и частичная реконструкция, адаптивный механизм упреждающего чтения, защита от скрытого повреждения данных.

В компании ожидают, что системы будут востребованы для построения ИТ-инфраструктуры в организациях со строгими требованиями к сохранности данных, например, в медицинских и финансовых учреждениях, а также органах государственной власти. В 3q2026 в компании рассчитывают на включение решений в реестр Минпромторга РФ по коду СХД.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇹🇼 Производство микросхем. Производственные мощности. Расширение производственных мощностей. Тайвань

TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

Сегодня прошла церемония закладки «первого камня», в рамках которого в Научном парке Цзяи на юге Тайваня планируется построить 3-й и 4-й фабы TSMC по производству «современных микросхем». Первый фаб TSMC в этом месте уже запущен в серийное производство, начало серийного производства на втором заводе ожидается «в ближайшее время».

От парка ожидают ежегодной выручки в размере более 300 млрд тайванских долларов ($9.35 млрд) в год и более 9 тысяч рабочих мест после выхода на серийное производство всех четырех фабов.

Это реакция мирового лидера в области контрактного производства на продолжающийся рост спроса на чипы ИИ, его желание сохранить свою долю рынка на фоне массовых инвестиций в расширение национальных производственных мощностей чуть не всех стран, которые занимаются производством микроэлектроники. И, конечно, это отражает успех бизнес-модели TSMC – контрактное производство с топовыми технологиями, но при сравнительно низкой себестоимости.

((по материалам Reuters))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇰🇷 Страны-участницы рынка производства микроэлектроники. Стратегии. Инвестиции. Корея

Корея заработала на передовых микросхемах и собирается разумно воспользоваться неожиданными деньгами

Южная Корея заявила, что расходная часть госбюджета в 2027 году вырастет до масштабных более 800 трлн вон ($531 млрд). Это последствия того, как резко выросли налоговые поступления этого государства от бурно развивающейся индустрии микросхем для ИИ.

Наивысший приоритет получат три «мегапроекта»:

▫️инвестиции в наращивание мощностей выпуска микросхем;
▫️в строительство и масштабирование ЦОД ИИ
▫️и в «физический ИИ» (робототехнику и т.п.).

Причем финансирование этих направлений будет осуществляться не только за счет выросших налоговых поступлений, но также за счет масштабной реструктуризации существующих программ расходов, пересмотра обязательных расходов и сокращения неэффективных программ.

«Дополнительные налоговые поступления – ценный ресурс, который будет использован в «золотой период», когда будет определено глобальное доминирование в области ИИ», - заявил президент Ли.

В частности, в Южной Корее планируют сформировать Фонд реагирования на будущие изменения в качестве стратегической инвестиционной платформы. В этот фонд будут направлены налоговые поступления, которые условно «не ожидались» (в таком объеме). Их планируется затем инвестировать в 4 сегмента: молодежь, двигатели роста, регионы и таланты.

В эффективности этих правительственных трат, есть, конечно, сомнения, но посмотрим. «Мегапроекты» выглядят более понятным и разумным вложением средств. Так или иначе, на сегодня вложения крупных корейских компаний в области микроэлектроники, то есть Samsung Electronics и SK Hynix, похоже, «выстрелили».

((по материалам Reuters))

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇷🇺 Микроэлектроника. Новости отрасли одним абзацем. Россия

Микроконтроллеры RISC-V НИИЭТ K192ВГ1Т, К1921ВГ3Т, K1921ВГ5Т и К1921ВГ7Т вошли в Реестр российской промышленной продукции и Единый реестр радиоэлектронной продукции Минпромторга России, сообщает CNews. Эта мини-линейка была анонсирована в октябре 2020 года. А в апреле 2026 года стало известно о том, что НИИЭТ (ГК Элемент) разрабатывает версии в компактном корпусе.

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…

🇺🇸 Производство микроэлектроники. Оборудование для производства микроэлектроники. Электронно-лучевая литография. Прототипирование и мелкосерийное производство. США

Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

Американец Сэм Зелуф известен как один из пионеров DIY-производства микроэлектроники. Как и ожидается в таких случаях, еще подростком он дошел до техпроцесса 300 нм в гараже родителей. В 2022 году к Сэма Зелуфа появился партнер Джим Келлер с опытом разработки AMD Zen и Apple A-Series) и был основан стартап (как по мне, каждый талантливый подросток должен получить опыт создания и работы в своем стартапе). И пока что этот стартап продолжает выглядеть очень интересным и бизнес-перспективным.

Интересен и необычен подход компании. Если сейчас чаще всего ради сокращения времени выхода на рынок любые изделия, включая производственное оборудование проектируют и собирают, как конструктор, из готовых частей / модулей, покупая их у других производителей, то в Fab2 исповедуют «сделай сам» - здесь создают даже такие компоненты, как насосы, клапаны, газовые магистрали, вакуумные клапаны, установки литографии (включая электронно-лучевую), системы осаждения и травления, нагреватели, датчики и актуаторы. Из этих компонентов собирают машины. Из машин – мини-фабы.

В комплект входит собственный браузерный EDA-инструмент для проектирования топологий, схем и симуляций. Раньше известный под названием Atomic Studio, сейчас он называется просто Studio. Это позволяет инженеру придумать схему, запустить симуляцию, отправить выбранный дизайн в мини-фаб и через несколько часов/дней получить прототип чипа.

Производство fab fab развернуто в Локхарте, Техас, 2.8 тыс кв.м - здесь оказалось проще найти квалифицированный персонал, чем в Сан-Франциско, где сохранилась «гаражная фабрика» с которой все началось, теперь она играет роль лаборатории. А в Остине, Техас, 11 тыс кв.м расположилась новая штаб-квартира компании (да, теперь «все как у больших»), где также идут исследования и даже производство.

Так просто? Стартап-убийца ASML и прочих производителей оборудования для микроэлектронного производства?

Нет. За все нужно платить, и в данном случае, платой за компактность решения и возможность быстро и недорого получить прототип чипа, является низкая пропускная способность решения.

Fab2 использует электронно-лучевую литографию: луч рисует рисунок на подложке напрямую, без маски. Формирование одного слоя даже на небольшом чипе может занять значительно больше времени, чем EUV-сканер тратит на экспонирование целой 300-мм пластины. Поэтому решения Fab2 хороши для прототипирования, в каких-то случаях для мелкой серии, но не для крупного контрактного производства.

Покупатели продукции Fab2 платят не за производственные мощности, как таковые, а за короткий цикл разработки. Кроме того, решения Fab2 снижают барьер входа в отрасль. «Выпекать» микросхемы, оказывается, можно и в своем гараже, университете или даже школе. ||

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК

Читать полностью…