🇷🇺 🇨🇳 Российская электроника. ПАК. Чипы ИИ. Россия. Китай

МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU

На базе ПАК Rubytech с 8-ю китайскими GPU совместно с дочкой МТС были проведены испытания российских больших языковых моделей, рассказывают Ведомости.

Запускали две модели MWS AI: старшую – Cotype Pro 3 с 27 млрд параметров и облегченную Cotype Light 3 на 9 млрд параметров. Обе предназначены для создания ИИ-агентов, способных выполнять последовательность действий без постоянного участия человека.

При тестировании инференса, были достигнуты результаты, «сопоставимые» с системами на базе Nvidia H100. При входном контексте примерно в 27 тысяч токенов, модель начинала формировать ответ через 8 секунд. В MWS AI рассматривали 5 вариантов китайских чипов, но не сообщают, какой был выбран для испытаний.

В планах компании Rubytech запуск ПАК на китайских GPU в 2027 году, первоначально планируется выпуск платформ, ориентированных только на инференс.

В России есть и другие участники рынка, которые присматриваются или даже внедряют китайские GPU, например, их тестируют в Yadro, а в ВТБ начали опытно-промышленную эксплуатацию. Как правило, в РФ экспериментируют с чипами MetaX, Moore Threads и Huawei Ascend. Отмечается, что заявленные характеристики китайских GPU не всегда подтверждаются на практике. Интеграцию осложняет незрелость программного стека.

В целом пока что рано ждать массового распространения китайских GPU. Среди причин – отсутствие локальной поддержки, проблемы с драйверами, виртуализацией у менее зрелых продуктов. GPU известных китайских производителей как правило, надежнее и лучше работают, чем решения малоизвестных. Перенос модели с Nvidia CUDA на китайские платформы может потребовать несколько месяцев и сложную оптимизацию. Это обещает некоторые перспективы для создателей ПАКов ИИ на китайских серверах.

💎 В сторону китайских GPU приходится смотреть потому, что американские приобрести становится сложнее, а отечественный сегмент пока что представлен решениями НТЦ Модуль и LinQ, которые подходят для видеоаналитики или периферийного инференса, но не для задач обучения ИИ и массового инференса. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США

Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов.

Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus.

Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому.

Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC.

Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров.

Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман.

На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн. (..)

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇺🇸 Участники рынка. Чипы ИИ. США

Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.

Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).

Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.

Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.

Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.

Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.

Немного подробностей:

🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC
🔹 Память - 144 ГБ HBM3E
🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B
🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100
🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;
🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях

Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.

Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🎓 Образование. Встречи. Фотоника. Россия

НИУ МИЭТ организует Школу молодых ученых "Рентгеновская оптика - 2026"

🔸Когда: 15-16 сентября.

🔸Формат: очный, совместно с компанией "Активная Фотоника" (в рамках сотрудничества с Российским научным фондом).

🔸Тема: «Разработка технологии изготовления составных киноформных линз для рентгеновской оптики нанометрового разрешения с использованием устройства прецизионного позиционирования».

🔸Кому адресовано: студентам, аспирантам, молодым ученым и специалистам в области рентгеновской оптики.

15.09: Лекции о динамике белковой матрицы, источниках рентгеновского и синхротронного излучения, рентгеновской литографии высокого разрешения, космических источниках рентгеновского излучения, ондуляторах для генерации рентгеновского излучения.

16.09: Практикум по работе с атомно-силовым и растровыми электронными микроскопами, подготовке и исследованию образцов, выбор режимов измерений, анализ результатов, формирование киноформных линз методом силовой нанолитографии.

Участие бесплатное, но регистрация обязательна - до 8 сентября.

🔸Место: Зеленоград, Панфиловский проспект, д.10

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Встречи. Форумы. Отраслевые мероприятия. Россия

Российский форум "Микроэлектроника 2026" открыл регистрацию участников

Форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета "Сириус".

За последние годы Форум стал одной из важнейших встреч в области российской микроэлектроники, где вырабатывается и уточняется стратегия обеспечения технологического суверенитета в важнейшей на сегодня сфере микро- и радиоэлектроники, обсуждается ход реализации программ развития отрасли, меры господдержки, тематика кадрового обеспечения и т.п.

Председатель Программного комитета форума «Микроэлектроника», руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, президент РАН академик РАН Геннадий Красников отмечает:

«Двенадцатый Российский Форум «Микроэлектроника» по традиции откроет свои двери для представителей отраслевого сообщества в сентябре этого года. Его важной частью станут обобщение практики, разработка предложений для органов государственной власти по развитию электронной промышленности. В течение нескольких дней на площадке университета «Сириус» пройдут круглые столы, семинары, презентации новых технологических решений, содержательные научные дискуссии с участием ведущих российских учёных. И кроме того, на форуме предусмотрена обширная выставочная программа, масштаб которой, уверен, впечатлит всех участников мероприятия и охватит последние достижения отрасли».

Начиная с этого года список событий Форума пополнила международная конференция «Микроэлектронные системы» (МЭС-2026), которая пройдёт 27–28 мая 2026 года в Москве на базе Сколковского института науки и технологий и получила статус конференции-спутника Российского форума «Микроэлектроника 2026».

Структура программы форума включает:

- 12-я Научная конференция «ЭКБ и электронные модули»;
- Деловая программа;
- Выставка форума «Микроэлектроника 2026»;
- Школа молодых учёных;
- Предконференция №1 «Доверенная и экстремальная
электроника»;
- Предконференция №2 «Электронная компонентная база и
радиоэлектронные системы»;
- Программа повышения квалификации (дополнительное
профессиональное образование);
- Спортивная, культурно-развлекательная и детская программы, включая активности для членов семей и детей участников Форума.
- Проект-лекторий «Микроэлектроника детям» от ведущих
отраслевых экспертов для детей, а также студентов и слушателей Университета «Сириус».

Самая актуальная информация – регламент Форума, условия участия, новости мероприятия и отрасли и многое другое – доступна на официальном сайте Российского форума «Микроэлектроника 2026». ||

((фото - пресс-службы Российского форума "Микроэлектроника"))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

CXMT добилась 90% выхода годных чипов DDR5

Китайский чипмейкер ChangXin Memory Technologies (CXMT) увеличил показатель выхода годных кристаллов DDR5 на базе 17-нм техпроцесса до 90%. Это сокращает технологический отрыв от южнокорейских и американских гигантов, хотя лидеры отрасли вроде Micron и Samsung уже используют более продвинутый 10-нм техпроцесс. Высокий процент годных чипов позволит компании нарастить объемы поставок оперативки для ПК и серверов.

Несмотря на прогресс, бренды ASUS, Acer, Dell и HP пока проявляют осторожность. Они интегрируют память CXMT преимущественно в устройства, предназначенные для внутреннего рынка Китая, избегая рисков вторичных санкций и опасаясь ухудшения отношений с ключевыми поставщиками DRAM.

Читать полностью…

🇷🇺 Литографы. Отечественное оборудование. Фотолитографы 130нм. Россия

В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм

Об этом знают в CNews. Установка работает с пластинами 200 мм - не очень современно, но для масштабов российского рынка приемлемо.

Изготовлено 2 эксимерных лазера (Лассард) с длиной волны 193 нм. Разработаны и изготовлены фотошаблоны, стенд для измерения и контроля. Проект идет со сравнительно небольшой задержкой в несколько месяцев.

Обсуждать коммерческие контракты на поставку таких литографов с ЗНТЦ можно будет с 2027 года.

В работах по разработке принимал участие белорусский Планар.

Стоимость установки оценивается в 542.2 млн рублей. Разработка обошлась на порядок дороже, только бюджетных денег обещано порядка 5.7 млрд (данные CNews). Совокупная потребность российского рынка оценивается в 15-25 установок в ближайшие 5-7 лет.

Теперь можно будет заняться разработкой модификации под 90 нм?

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Производство микропроцессоров. Корпусирование. Россия

Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

Метод - flip-chip (флип-чип) в корпусах BGA и LGS.

Технологические маршруты разрабатываются с нуля под линейку процессоров Иртыш. Это непростой вид упаковки, поскольку для этого требуется резка пластин, монтаж множества кристаллов в общий корпус, герметизация, установка распределяющей теплокрышки с золотым термоинтерфейсом, формирование выводов.

🔹НИУ МИЭТ в этом партнерстве отвечает за исследования.

🔹ЗНТЦ займется организацией серийной сборки на базе нового производства.

🔹Трамплин Электроникс выступит заказчиком, поставщиком кристаллов, а также обещает финансировать проект за счет частных инвестиций, без привлечения бюджетных средств. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

С 1 января 2027 года планируется изменить порядок получения разрешений Минпромторга на закупку иностранной промышленной продукции при применении запрета по Постановлению № 1875. Действующий Приказ № 7 утратит силу. Разрешение можно будет получить, если нужный товар не производится в России или характеристики отечественной продукции не соответствуют потребности заказчика.

Что изменится:
🟢 заявку можно будет подавать в интересах другого заказчика по 44-ФЗ и 223-ФЗ, если заявитель вправе определять его хозяйственные решения или участвовать в их принятии;
🟢 в заявке потребуется указывать объем, сроки закупки и поставки, планируемую стоимость и место поставки;
🟢 наличие российской продукции будут проверять по коду ОКПД 2 в реестре российской промышленной продукции;
🟢 российские производители смогут подтвердить возможность поставить как весь необходимый объем, так и его часть;
🟢 Минпромторг сможет разрешить закупку иностранной продукции только в объеме, который не удается закрыть российским производителям.

Если подходящего товара в реестре нет, разрешение будет выдано. Если товар есть, Минпромторг запросит у производителя информацию о возможности его изготовления и поставки с учетом потребности заказчика. По итогам рассмотрения заявитель получит разрешение, отказ с указанием российского аналога и его производителя либо разрешение на закупку части необходимого объема.

Разрешение будет действовать 18 месяцев. Оспорить отказ или частичное разрешение можно будет в течение трех месяцев через ГИСП, представив обоснование своей позиции.

#АНОТКО

Читать полностью…

🇺🇸 Искусственный интеллект. Инвестиции. Мнения. США

Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

Nvidia нашла деньги. Много денег в глубоких карманах таких финансовых фондов, как Apollo, BlackRock, BlackStone, Brookfield, Goldman Sachs и KKR для создания платформ финансирования вычислительной инфраструктуры ИИ (читай ИИ ЦОД).

Как ожидается, это позволит привлечь до $500 млрд для строительства инфраструктуры. А для Nvidia это означает гарантированный рынок сбыта чипов компании, которые все менее охотно хотят покупать ИТ-гиганты, предпочитая разрабатывать собственные.

Как ожидается, это позволит решить проблему дефицита вычислительных мощностей, позволит сдавать в аренду готовые мощности ИИ предприятиям, отраслям или целым странам. Nvidia надеется, что ее вычислительные мощности станут инвестиционным активом с низкой стоимостью токенов и высоким инвестиционным доходом. Это должно стать новым классом инвестиционных активов, как недвижимость или энергетика.

Если говорить о недостатках проекта, то его критикуют за «круговое финансирование». Nvidia предоставляет финансовую поддержку ИИ-компаниям в виде гарантий или инвестиций в обмен на то, что они тратят эти средства на покупку микросхем Nvidia. Эти деньги возвращаются к Nvidia как выручка, создавая иллюзию высокого спроса на чипы компании. Такие схемы были распространены в период «доткомов». ИИ – не совсем «пузырь», но риски инвестиций в сегмент, похоже, растут.

В частности, в «экономику ИИ» с этими хитрыми ходами Nvidia вольется еще $0.5 трлн. Есть риски, что если ИИ-компании не смогут генерировать достаточную выручку для обслуживания этих инвестиций (триллионных!!), у кредитных организаций могут возникнуть серьезные проблемы. По прогнозам Morgan Stanley, крупные участники рынка облачных вычислений потратят $3.5 трлн на инфраструктуру ИИ в следующие 2 года. Эти инвестиции придется как-то окупать, но получится ли? Мало построить инфраструктуру, еще нужно найти платежеспособный спрос на нее. Акции Nvidia уже отреагировали падением.

💎 Думаю, что перечисленные фонды, за которыми стоят одни из наиболее влиятельных на планете групп людей, не ошибаются, рискуя инвестировать в этот проект. Тем более, что одним из "призов" может стать создание AGI. Об этом можно спорить, конечно. Что куда менее спорно и намного более очевидно - эта новость обещает новый виток спроса на микросхемы памяти, GPU и т.п. Усиление спроса на оборудование для производства микросхем. Усиление дефицита производственных мощностей производителей микросхем. Повышение спроса на материалы и комплектующие, необходимые для их выпуска. Повышение дефицита квалифицированных кадров. Хорошая новость для производителей современной микроэлектроники, которые годами вкладывались в топовые техпроцессы, а также для добывающих отраслей, производителей производственного оборудования и для химиков, занимающихся тонкой очисткой химических веществ. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇺🇸 Чипы ИИ. Крупнейшие производители. США

Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

Компания Microsoft планирует представить чип Maia 300 для ИИ, возможно, через месяц. Предыдущий, Maia AI был представлен в ноябре 2023 года, но она отстает от Alphabet и Amazon, в наращивании собственных разработок чипов ИИ, чтобы снизить зависимость от дорогих процессоров Nvidia.

Google начала получать доход от прямых продаж своих специализированных чипов для ИИ (Tensor Processing Units) летом 2026 года. Amazon также наблюдает рост использования своих процессоров, включая Tranium.

По данным источника, Microsoft ведет переговоры с TSMC, чтобы зарезервировать производственные мощности для выпуска более 300 тысяч микросхем с поставкой в 2027 году. Компания стремится значительно нарастить производство и убедить крупных облачных клиентов, как Anthropic, внедрить этот чип.

В конечном итоге Microsoft стремится обеспечить производственные мощности для более чем 1 миллиона чипов Maia 300, хотя сложности с поставкой компонентов и незавершенные переговоры с TSMC о производственных мощностях могут ограничить ее планы.

В январе 2026 года компания представила свои чипы второго поколения Maia 200, разработанные TSMC с использованием техпроцесса 3нм. Особенность чипов Microsoft – значительный объем SRAM – этот тип памяти может обеспечить преимущества в скорости для систем ИИ, обрабатывающих большое количество запросов пользователей.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Штрафы. Импортзамещение. Участники рынка. Разработка микросхем. Россия

Минпромторг оштрафовал АО НТЦ Модуль на 290 млн за срыв разработки радстойкого процессора

Об этом на днях сообщил CNews. Разрабатывали импортзамещающую микросхему на замену британской E2V PC7448. Любопытно, что штраф «догнал» компанию спустя годы. Работы нужно было сдать в 2019 году, задержка по контракту на 603,7 млн составила менее года, тем не менее, пени за просрочку достигли 285,18 млн, а общая сумма штрафа – 290 млн.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇹🇼 Вести из лабораторий. Перспективные материалы. MoS₂. Тайвань

TSMC продемонстрировала однослойный транзистор MoS₂ с верхним затвором

TSMC совместно с тайваньским Национальным университетом Ян Мин Цзяо Тун (NYCU) разработала top-gate транзистор на основе однослойного дисульфида молибдена (MoS₂). Результаты исследования опубликованы в журнале Nature Electronics.

Пока речь идет о лабораторной демонстрации, однако работа представляет интерес для дальнейшего масштабирования транзисторов в субнанометровый диапазон. Толщина монослоя MoS₂ составляет всего около 0,7 нм, что обеспечивает сильный электростатический контроль канала со стороны затвора.

Главная проблема при создании таких транзисторов - формирование чрезвычайно тонкого и качественного диэлектрика непосредственно на поверхности 2D-материала. Обычные методы осаждения могут приводить к появлению дефектов на интерфейсе, а при уменьшении толщины диэлектрика усиливается рассеяние носителей заряда, что ухудшает характеристики транзистора.

TSMC и NYCU предложили решить эту проблему с помощью эпитаксиального интерфейса. В условиях сверхвысокого вакуума непосредственно на MoS₂ нанесли тонкий слой алюминия, который затем окислили. В результате сформировался сверхтонкий слой Al₂O₃, после чего поверх него был сформирован основной high-k диэлектрик из HfO₂.

Получившаяся структура позволила сформировать затвор с эквивалентной толщиной диэлектрика (EOT) около 1 нм и при этом сохранить хорошие электрические характеристики. В частности, исследователи получили крутизну характеристики транзистора около 0,45 мСм/мкм без существенного ухудшения подвижности носителей из-за воздействия диэлектрика.

Это важно не столько само по себе как рекорд лабораторного транзистора, сколько как решение одной из ключевых проблем будущих 2D-транзисторов: как сформировать ультратонкий high-k диэлектрик на атомарно тонком канале, не разрушив его электрические свойства.

🔹 От лаборатории - к 300-мм пластинам

Работа TSMC и NYCU вписывается в более широкий тренд по переходу 2D-транзисторов от отдельных лабораторных образцов к технологиям, совместимым с промышленным производством.

Еще один важный результат был получен в июне 2026 года: imec совместно с ASML и TSMC продемонстрировал на 300-мм кремниевой пластине интеграцию транзисторов с каналами из 2D-материалов. Были сформированы nFET на MoS₂ и pFET на основе других переходных дихалькогенидов металлов - WS₂/WSe₂. В процессе использовалась EUV-литография.
Это пока также не означает готовности технологии к массовому производству. Однако результат показывает, что 2D-материалы уже начинают рассматриваться не только как объект фундаментальных исследований, но и с точки зрения 300-мм технологического процесса и интеграции в производственную цепочку.

Атомарно тонкие материалы вроде MoS₂ рассматриваются как один из возможных путей дальнейшего масштабирования логических транзисторов. Они особенно интересны для будущих архитектур CFET (Complementary Field-Effect Transistor), в которых n- и p-транзисторы располагаются вертикально друг над другом.

При этом связывать конкретный транзистор из новой работы TSMC/NYCU непосредственно с «0,7-нм техпроцессом» пока неправильно. 0,7 нм в данном случае - прежде всего толщина монослоя MoS₂, тогда как обозначение технологического узла не соответствует физической длине затвора.

Тем не менее сочетание двух результатов — атомарно тонкого канала и продемонстрированной ранее 300-мм интеграции 2D-транзисторов - показывает, почему MoS₂ и другие 2D-материалы становятся одним из наиболее интересных кандидатов для следующего этапа масштабирования полупроводниковой электроники.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇰🇷 Производство памяти. Крупнейшие участники рынка. Инвестиции. Корея

SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

Это решение является частью более широкой долгосрочной стратегии компании, предусматривающей вложение 600 трлн вон в полупроводниковый кластер в Йонгине и 100 трлн вон в расширение производства в Чхонджу.

На завод Y2 в Йонгине будет направлено 35,2 трлн вон ($24,8 млрд) - это примерно две трети от общего бюджета. Y2 станет вторым из четырёх заводов в кластере Йонгина и будет производить DRAM и HBM для ИИ-серверов. Строительство начнётся в июле 2027 года, первая чистая комната должна заработать в июне 2029 года.

Ещё 19,1 трлн вон ($13,5 млрд) будут вложены в фаб M17 в Чхонджу, который будет выпускать память NAND-флеш. Строительство M17 начнётся раньше - в феврале 2027 года, а первая чистая комната откроется в декабре 2028 года.

Чхонджу выбран потому, что там уже работают заводы M11, M12 и M15 компании, что позволяет эффективно использовать существующую инфраструктуру.

SK Hynix намерена ускорить готовность всех четырёх фабов в кластере Йонгина, передвинув сроки полной готовности с 2045 года на 2033 год. При этом инфраструктура первой очереди кластера (энергоснабжение, водоснабжение) уже готова на 99%.

Генеральный директор SK Hynix предупредил, что 2027 год окажется годом наиболее серьёзного дефицита памяти в истории отрасли, спрос будет опережать производственные мощности как минимум до 2030 года. Компания рассматривает текущий рост спроса не как временный цикл, а как структурный сдвиг, в котором память стала ядром ИИ-инфраструктуры.

Во втором квартале 2026 года SK Hynix отчиталась о рекордной операционной прибыли в 60,54 трлн вон - рост на 557% год к году.

Конкурентная картина

Инвестиции SK Hynix - часть трёхсторонней гонки, в которую включились все крупнейшие производители памяти (впрочем, не стоит забывать и об активных китайских попытках выхода на этот рынок).

🇰🇷 Samsung Electronics остаётся лидером по масштабу. На 2026 год компания анонсировала инвестиции свыше $70 млрд в расширение производственных мощностей и НИОКР. В более долгосрочной перспективе Samsung планирует вложить 2 100 трлн вон в производство чипов до 2040 года. Вместе с SK Hynix компании также совместно инвестируют 800 трлн вон ($518 млрд) в создание нового полупроводникового хаба на юго-западе Кореи. По доле рынка Samsung лидирует с 38%, SK Hynix занимает второе место с 29%.

🇺🇸 Micron Technology - третий участник рынка и крупнейший производитель памяти в США. Компания планирует потратить около $27 млрд капитальных расходов в 2026 финансовом году с дальнейшим ростом в 2027-м. Мощности Micron по выпуску HBM полностью распроданы до конца 2026 года, а компания не ожидает, что предложение догонит спрос раньше 2028 года. Доля Micron на рынке оценивается в 22%.

SK Hynix с инвестициями $38 млрд находится между более масштабными ($70 млрд+) вложениями Samsung и более скромными ($27 млрд) расходами Micron, но опережает обоих по темпам роста операционной прибыли и занимает прочную позицию в сегменте HBM для ИИ.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Участники рынка. Кадры

Дмитрий Булкин заменит в НПЦ Элвис Антона Семилетова на посту гендиректора

Об этом сообщает CNews. Дмитрий Булкин ранее работал в ООО "Элемент-Технологии" (до августа 2022 года).

Читать полностью…

(2) Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

Краткие технические характеристики WSE-3

▸Число транзисторов: 4 трлн
▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч
▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM
▸Площадь: 46 225 кв. мм
▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления)

Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году.

Краткие характеристики CS-4

▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs
▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с
▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с
▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс
▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн
▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia

По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x.

Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Регулирование. Автоэлектроника. Балльная система. Россия

Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной

С 1 июня 2028 года российской будет считаться только та продукция, софт которой включен в реестры российского и «евразийского» ПО, либо будет находиться в реестре ПО для собственных нужд (не предполагает продаж на внешнем рынке). Соответствующие изменения готовятся в ПП от 17.07.2015, знают Ведомости.

Также вводят баллы для оценки локализации двух типов.

Отдельная система начисления баллов для оборудования без конкретизации по классу транспортных средств и систем спутниковой навигации, отдельная система – для электроники с применением технологий Глонасс (включая Глонасс/GPS), которая ставится на транспортные средства с разрешенной максимальной массой свыше 12 т.

Чтобы собрать необходимые баллы, локализовать необходимо: разработку схемотехники, конструкции модуля, топологии печатных плат и встроенное ПО. А еще выполнить в РФ поверхностный монтаж электронных компонентов. Установка ПО, сборка и функциональное тестирование оборудования смогут дать в сумме 60 баллов к 1 июня 2027 года.

Это серьезный вызов для отрасли, где доля иностранных комплектующих в стоимости конечных изделий на сегодня – выше 50%. В частности, преодолеть 245 баллов в 2028 году смогут только те компании, которые перешли или перейдут на российские навигационные приемники и микроконтроллеры.

Компании, которые сейчас опираются на зарубежное ПО, могут потерять доступ к госзакупкам и крупным контрактам с автопроизводителями. Желающим оставаться в рынке придется локализовывать ПО, пересматривать бюджеты в сторону их увеличения, искать новых партнеров или исполнителей. Выполнить новые условия к 1 июня 2027 года вряд ли смогут все действующие участники рынка, соответственно состав поставщиков автомобильной электроники может измениться. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Вычислительная техника. Серверы. Рост цен. Россия

В России отмечают рост цен на серверы

В 1H2026 средняя стоимость типового сервера выросла примерно на 25% или на 500 тысяч (без учета НДС), пишут Ведомости со ссылкой на данные компании Yadro, основанные на мониторинге закупок по 44-ФЗ и 223-ФЗ. Это, на мой взгляд, консервативная оценка.

Рост цен на продукцию связан, прежде всего, с подорожанием компонентов в мире.

На мировом рынке действительно в последние месяцы росли цены на память, как на оперативную, так и на накопители. Чем больше памяти «на борту» сервера, тем больше ее вклад в рост цены всего изделия. Стоимость модуля памяти DDR5 на 64 ГБ выросла примерно в 20 раз, составляя сейчас от 253 тысяч до 295 тысяч. В феврале цены ненадолго поднимались до 338 тысяч, но к июню 2026 года снизились, - приводит газета данные компаний OpenYard и Гравитон. Комплект из 16 модулей по 64 ГБ после подорожания за год в 7.4 раз стоит порядка 4 млн – и это только оперативная память! Стоимость SATA SSD на 480 ГБ за тот же период выросла в 7.3 раз до 59 тысяч, а SAS SSD на 3.84 ТБ – до более, чем 236 тысяч. Подорожали и процессоры, хотя и не так драматично – на 40%, а также графические ускорители – на 20-80%.

Принято считать, что причина дефицита полупроводниковых компонентов – растущий спрос на чипы памяти и процессоры, связанный с развитием ИИ.

Кроме цен на компоненты растут сроки поставки, они уже могут составлять до полугода. Поскольку российские серверы собираются в основном на базе зарубежных процессоров и памяти (в связи с отсутствием в нашей стране соответствующих технологий и производств), негативный вклад в сроки сборки и в цены обеспечивают также рост транспортных тарифов, усложнение трансграничных расчетов, растущие издержки на хеджирование штрафов за срыв сроков.

Можно только гадать, что будет с ценами дальше. Кто-то оптимистично считает, что цены будут оставаться в среднем стабильными с неизбежными колебаниями на 20-30%, кто-то уверен, что мы столкнемся с продолжением роста цен.

Основные производители памяти в мире ведут активное расширение производственных мощностей, этим же занимаются и в Китае, надеясь, что дефицит памяти упростит выход на зарубежные рынки для китайских производителей. Но растет и спрос на ИИ, что может нивелировать положительный эффект от строительства новых производственных мощностей. Так что, скорее всего, мы будем и далее наблюдать рост цен на сервера и другую электронику, особенно с большими объемами памяти «на борту», будь то флагманские модели смартфонов, ноутбуки, ПК и так далее.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Регулирование. Неналоги. Россия

Технологический сбор оплатят потребители, а малый бизнес окажется в зоне риска

Очередная законодательная инициатива обещает рост рисков для бизнеса и рост цен / снижение выбора для потребителей.

Если я правильно понял, сбор нужно платить до ввода товара в оборот, то есть задолго до того, как предприятие хоть что-то заработает. Для бизнеса это означает необходимость увеличения оборотного капитала, с доступностью которого сейчас нередко наблюдаются проблемы.

Адаптация к техносбору также потребует денег – настройки бухгалтерских и складских процессов, обучения персонала. Переходный период бизнесу не предоставили, новый сбор вводится на пике сезона продаж – с 1 декабря, любые задержки с вводом товара в оборот из-за нового регулирования обещают прямые убытки.

Значительный размер сбора, которое может составить 5000 рублей за компонент (и более?), может привести малоприбыльные бизнесы к разорению, соответственно какие-то из небольших компаний либо уйдут с рынка превентивно, либо их ждет эта судьба.

Сбор пока что введен только для российских производителей и импортеров, это обеспечит преимущества для иностранных продавцов, работающих через маркетплейсы.

Сбор неминуемо повлечет корректировку розничных цен. Обычно повышение расходов для бизнеса на 5% на «входе» транслируется в 10% и более на выходе. Можно допустить и сужение ассортимента – бизнес будет отказываться от товаров с низкой маржинальностью.

В итоге за техносбор придется заплатить потребителю, особенно заметным это станет в сегменте недорогой техники. Скорее всего, снизится ассортимент. На старте реформ могут возникнуть сбои в работе цепочек поставки.

Если я правильно понял, то в окончательной версии регулирования пропало ограничение максимального размера сбора, что закладывает механизм для дальнейшего повышения цен.

Технологический сбор – это, по-сути, новый неналог на все цифровое потребление. Итогом его введения будет снижение доступности электроники для многих граждан, особенно для людей с низкими доходами.

Кто же выиграет? Разве что те бизнесы, которые получат часть собранных средств в виде госсубсидий. Но в этом плане все тоже весьма скромно, планируемая сумма сбора в 22.7 млрд вряд ли достаточна для принципиальных изменений в плане роста возможностей российских производителей электроники к импортзамещению. Тем более, что и у них вырастут издержки. Так зачем вводить сбор? Напрашивается гипотеза о стимулировании консолидации рынка вокруг крупных игроков. Но они вряд ли обеспечат ассортимент и доступность электроники для рядовых покупателей. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Отечественное производство электроники. Участники рынка. Россия

ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево

Компания Элемент-Технологии (ГК Элемент) запускает серийное производство модулей и блоков силовой электроники, вычислительной техники, телеком-оборудования и электронной техники в ОЭЗ «Технополис Москва» в Зеленограде. Производственная мощность предприятия – до 100 тысяч единиц изделий в год к 2027 году.

Проект был анонсирован в 2025 году, сейчас идет набор персонала на эту площадку, - заметили в CNews.

💎 Выбор номенклатуры изделий мне понятен, силовая электроника сейчас весьма востребована на российском рынке, как и вычтех с телекомом. В "Элемент" надеются "закрыть потребности" конкретных отраслей, причем, изделиями на российских компонентах, доля которых с годами будет нарастать.

В этой связи можно вспомнить подтвержденный заказ компании "Реватт" на 800 силовых модулей 40 кВТ для зарядных станций для автомобиля; соглашение со "Спинтроникой".

С запуском производства запаздывают - изначально запуск производства планировали на конец 2025 года. Возможная проблема - высокая себестоимость изделий, кроме того, особенно на раннем этапе могут быть вопросы к такому показателю, как "выход годных". Набор персонала в текущих условиях - тоже не самая простая задача. Получится ли загрузить производство заказами уже с первых недель?

Этот шаг ГК Элемент предпринимает на фоне серьёзных финансовых проблем: падающей выручки, растущих убытков и долговой нагрузки. Новое производство - это попытка "перезагрузки", причем с расчетом на быструю отдачу. Будет ли проект удачным для ГК Элемент? Ответить однозначно пока что не представляется возможным, слишком много различных "если". ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇯🇵 🇹🇼 Производство полупроводников. Совместные предприятия. Сенсоры. Япония. Тайвань

Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

Дочерняя компания Sony Semiconductor и тайваньская TSMC подписали финальное соглашение о создании совместного предприятия (СП) в Японии. Новая компания с названием Advanced Vision Semiconductor Manufacturing займется разработкой и производством CMOS-датчиков изображения для смартфонов на мощностях завода TSMC в Кумамото, Япония. Инвестиции в проект составят $4,7 млрд (деньгами и активами).

Ключевая особенность сделки: управлять предприятием будет Sony (как дочерней структурой), но производственные процессы и ноу-хау в области литографии предоставит TSMC.

Ожидается, что совместное предприятие начнет серийное производство датчиков изображения. в 2027 году, при условии, что его создание пройдет процедуры согласований с антимонопольными ведомствами и будет выполнен ряд других условий закрытия сделки. Выпускать планируют CMOS-сенсоры для автомобилей и смартфонов на 300 мм пластинах, что должно обеспечивать сравнительно низкую себестоимость.

💎 Такое партнёрство закономерно: Sony обладает сильнейшей в мире экспертизой в области датчиков изображения, но Samsung в последнее время стремительно сокращает отставание. Доступ к передовым техпроцессам TSMC позволит Sony вернуть технологическое лидерство в гонке за миниатюризацией пикселей. Для TSMC, в свою очередь, это ещё один шаг к диверсификации географии производства — тем более что японское правительство предоставило компании существенные налоговые льготы при строительстве заводов в стране. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

📈 Оценки и прогнозы. Тренды. Полупроводники для ЦОД. Мнения

Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

Инвестиции в инфраструктуру ИИ расширяются практически во всех сегментах - нужны чипы памяти, системы хранения и обработки данных, процессоры и сетевые адапторы, акселераторы и системы охлаждения.

Аналитики Dell'Oro Group прогнозируют, что объем продаж полупроводников и компонентов для серверов и СХД для ЦОД достигнут $1.8 трлн. Это заметно выше, чем было в январском 2026 года прогнозе, поскольку повышены как оценки инвестиций операторов ЦОД, так и планы запуска новых энергетических мощностей.

«ИИ останется основным драйвером инвестиций в инфраструктуру ЦОД, причём акселераторы займут крупнейшую долю на рынке компонентов», - отметил Бэрон Фанг, вице-президент по исследованиям Dell’Oro Group. «Память, системы хранения, процессоры и сетевые адаптеры будут развиваться и масштабироваться вместе с акселераторами, а ограничения предложения будут поддерживать высокие цены на память и системы хранения. Одновременно с этим, инференс, системы хранения данных и агентный ИИ будут увеличивать спрос на серверы общего назначения, обеспечивая рост во всех категориях компонентов. Значительные разработки ведутся в направлении повышения производительности акселераторов на ватт и снижения стоимости за токен за счёт масштабирования архитектур - от уровня отдельного чипа до уровня стойки. Гетерогенные вычисления под различные типы рабочих нагрузок могут дополнительно повысить эффективность на уровне масштаба ЦОД».

Несколько цифр из отчета:

🔹Потребление энергии компонентами серверов и СХД превысит 200 ГВт в течение ближайших 5 лет, что потребует расширения энергомощностей, обеспечивающих ЦОД, параллельно с удовлетворением спроса на компоненты;

🔹 Цены на компоненты, включая память и системы хранения, постепенно будут снижаться в прогнозируемый период;

🔹 Акселераторы ИИ, процессоры и сетевые адаптеры будут все чаще строиться на чипах собственной разработки компаний, поскольку крупные участники рынка стремятся повысить эффективность, снизить затраты и повысить контроль над цепочкой поставок, а также ускорить цикл разработки;

🔹 Рост продаж сетевых адаптеров ускорится, поскольку понадобится много серверов общего назначения, поддерживающих инференс, агентный ИИ и СХД, а также для масштабирования ИИ-сетей.

💎 А что у нас?

В значительной степени мы выключены из этого процесса. Если мировой рынок полупроводников и компонентов для ЦОД быстро растет (116% гг), то российский рынок микроэлектроники, напротив.

В России наблюдается дефицит мощностей ЦОД, но при этом ввод новых стоек в 2025 году сократился в разы. При этом для ИИ ЦОД нужны стойки с потреблением до 100 кВт и более, а в российских ЦОД не всегда есть такие возможности, как в плане подведенных мощностей, так и в плане мощностей систем охлаждения. В дефиците не только возможности энергосистем там, где ЦОД востребованы, но и сложности привлечения инвестиций. В итоге, пока в передовых странах такая инфраструктура растет рекордными темпами, у нас имеем то, что имеем.

Российский рынок все более наполняется китайскими решениями и компонентами. Говорить о независимости от импорта не приходится, просто теперь это зависимость от "восточного партнера", а не от западного.

Выделяемые суммы на развитие микроэлектроники в России вряд ли достаточны, только рынок компонентов для ЦОД к 2030 году оценивается в $1.8 трлн, а российский рынок микроэлектроники целиком - что-нибудь около $3 млрд.

В этом плане прогноз Dell'Oro можно рассматривать как сигнал о нарастающем отставании. Мир вкладывает в ИИ триллионы. А что в это время делаем мы?

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Научно-производственное оборудование. Вести из лабораторий. Россия

В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ

«Сибирский кольцевой источник фотонов» (СКИФ) начал работать в наукограде Кольцово, Новосибирск.

Дата условная, технический запуск прошел 22 декабря 2025 года, в июне были завершены основные строительно-монтажные работы. А по мелочи процессы стройки будут еще продолжаться, минимум, до конца 2026 года.

Запуск сдвинулся из-за санкций, не все оборудование, которое собирались купить за рубежом, оказалось доступным, несколько десятков критически важных элементов пришлось разрабатывать в стране.

В составе Центра - 34 здания и сооружения с инженерным и технологическим оборудованием. СКИФ позволяет проводить исследования с использованием пучков синхротронного излучения, которое испускают электроны при движении по спиральной орбите в магнитном поле).

СКИФ формирует поток частиц (рентгеновское излучение с маленькой длиной волны), на базе синхротрона в теории можно создать рентенговский литограф для производства полупроводниковых структур по современным техпроцессам. Есть даже конкретные планы создания литографа Орёл-7 с разрешением ниже 28нм.

Но для этого предстоит сделать еще очень и очень многое. Нужно будет, например, оборудование для формирования и стабилизации пучка - излучение должно равномерно засвечивать сравнительно большую площадь, понадобятся системы позиционирования пластины, управляющая система. Нужны шаблоны, способные выдерживать поток частиц, нужны соответствующие фоторезисты. В общем - много чего.

На август 2026 года есть ТЗ на литограф на базе СКИФ, есть проектное видение. Скорее всего, будут строить сразу две опытных установки - одну на базе СКИФ, другую - на синхротроне в Зеленограде. Но до серийного производства по данным технологиям, скорее всего, остаются еще годы. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Проблемы. Участники рынка. Россия

25% акций завода Ангстрем выставили на торги

Об этом сообщает CNews. Цена - 121,9 млн, в разы ниже, чем в 2021 году, когда деньги имели совсем другую покупательную способность, тогда просили 616 млн (безрезультатно).

Цена будет снижаться каждые 10 рабочих дней, но не ниже 95.8 млн рублей. Заявки будут принимать до 26.02.2027.

Поскольку у ГК Элемент уже есть 35.96% голосующих акций Ангстрем, было бы логично наращивать этот пакет.

Долги Ангстрема - более 245 млрд, в основном перед ВЭБ. РФ. К тому же компания убыточна (по итогам 2026 года). А еще пакет акций - в залоге у "Банка Зенит". Это снижает потенциальный интерес к предложению. Но бывают случаи, когда решения принимают не из экономических соображений. Если кого-то попросят "спасать", будут пытаться спасать. ||

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇰🇷 Геополитика и микроэлектроника. Корея

Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников

Правительство Кореи объявило о создании нового специализированного фонда для поддержки предприятий полупроводниковой отрасли объемом 5 трлн вон (около $3.5 млрд).

Как планируется, фонд должен поддерживать перспективные компании, работающие в сегментах материалов, компонентов и производственного оборудования, а также безфабричных производителей микросхем.

Несмотря на мировое лидерство Samsung и SK Hynix на рынке производства памяти, Южная Корея остается критически зависимой от импорта специализированной химии, высокоточных компонентов и литографического оборудования, закупаемого, прежде всего в Нидерландах и в Японии. Эта уязвимость уже давала о себе знать в 2019 гожу, когда Япония вводила ограничения на экспорт в Корею фоторезистов. Новый фонд призван снизить зависимость Кореи от других стран, за счет создания в стране «полного промышленного контура» - от сырья до готовых материалов и компонентов.

Созданием фонда дело не ограничится. В рамках объемного пакета поддержки правительств Кореи выделит еще 5 трлн вон на финансирование экспортно-ориентированных поставщиков и запустит десятилетнюю программу на 1 трлн вон для стимулирования сотрудничества между крупными корпорациями и малыми предприятиями в области разработки, тестирования и производства. Также будет ускорен процесс принятия закона о «мега-спецзонах», который должен упростить выдачу разрешений и строительства инфраструктуры для новых полупроводниковых кластеров.

Меры стали частью более широкой инициативы, которую увязывают с президентом Ли Чжэ Мёном, которую он представил в июне 2026 года. В ее рамках Samsung Electronics и SK Hynix совместно с поставщиками и местными властями планируют инвестировать более $576 млрд в новые проекты по производству микросхем. Власти уже выделили территорию площадью 8.3 млн кв.м в районе Кванджу под создание национального промышленного комплекса (на этой земле сейчас расположена военная авиабаза, которую планируют переместить к 2028 году). Для нового кластера в регионе Хонам к 2030 году планируется обеспечить 650 тысяч тонн воды в сутки, а для флагманского кластера в Йонгине к 2041 году – 14.7 ГВт электроэнергии.

💎 Новость подтверждает общий геополитический тренд: всё больше стран стремятся укрепить внутренние цепочки поставок в полупроводниковой отрасли, рассматривая это как стратегическую необходимость. Корея, США, Китай, ЕС, Япония и Россия - все движутся в этом направлении, хотя полной автономии от глобального рынка пока не достигла ни одна страна. Корея, даже если все программы будут выполнены сохранит зависимость от зарубежных поставщиков оборудования – ASML, Nikon и Canon. Да и по части материалов надеяться на полную автономность вряд ли приходится.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇱🇦 🇷🇺 Российская электроника. Планшеты. Экспорт. Лаос. Россия

В Лаосе протестируют российские планшеты

В Лаосе стартует пилотный проект по внедрению российских планшетов KVADRA_T с операционной системой Astra Linux Mobile в государственном секторе. Устройствами оснастят Министерство финансов страны и офис премьер‑министра. Планшеты предназначены для работы с документами, корпоративными сервисами и периферией - их рассматривают как мобильные рабочие места для госслужащих.

Astra Linux Mobile обеспечивает совместимость KVADRA_T с более чем 300 российскими программными продуктами и различными периферийными устройствами. Для государственных структур это важно: нужно, чтобы техника стабильно работала в защищённом ИТ‑контуре организации, была управляемой и готовой к типовым рабочим задачам. Насколько это актуально для Лаоса?

«Для нас это пилотный проект, который позволит иностранным партнерам на практике оценить связку KVADRA_T и Astra Linux Mobile. Ранее устройства KVADRA уже применялись в B2B- и B2G-проектах в России, и передача планшетов в Лаос стала следующим шагом в работе с государственным сектором. Для таких заказчиков важны совместимость оборудования и программного обеспечения, управляемость устройств и готовность решения к конкретным рабочим задачам», - отметил Дмитрий Черкасов, генеральный директор KVADRA.

«В государственном секторе мобильные устройства должны корректно работать в защищенном ИТ-контуре организации. Astra Linux Mobile включает встроенные средства защиты информации, а также поддерживает сторонние решения антивирусной и криптографической защиты. В сочетании с аппаратной платформой KVADRA_T – это высокопроизводительное и современное решение, которое достойно представит российские технологии в рамках пилотного проекта», - отметил Михаил Геллерман, директор управления операционных систем «Группы Астра».

По итогам пилотного проекта стороны планируют оценить результаты использования планшетов и определить дальнейшие направления технологического сотрудничества.
В 4q2026 планируется поставка второй партии планшетов компании в Лаос.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇻🇳 🇺🇸 Международное сотрудничество. Страны-участницы "клуба производителей микроэлектроники". Вьетнам. США

Почему в США выбрали Вьетнам в качестве одной и стран-участниц программы международной технологической безопасности и инноваций (ITSI) в рамках Закона CHIPS

Вьетнам уже обладал промышленной базой в области полупроводников и электроники до запуска программы ITSI в 2023 году, а за последнее 10 лет Вьетнам привлек на свой рынок целый ряд ведущих американских компаний-производителей полупроводников. В частности, Intel Products Vietnam – один из крупнейших в мире сборочных и испытательных центров Intel. Инженерные и исследовательские центры создали во Вьетнаме такие компании как Synopsys, Cadence, Marvell и Qualcomm. В стране также сформирована экосистема производства электроники, в которой участвуют такие корпорации, как Samsung, Foxconn, LG и многие другие.

Выбор Вьетнама соответствует целям диверсификации и повышения устойчивости поставок полупроводников. Цель США – не вернуть все производство полупроводников на свою территорию, а создать сеть надежных партнеров, «разделяющих ценности прозрачности и безопасности цепочки поставок и технологического сотрудничества». В этом плане США поддерживают все активности Вьетнама, кроме непосредственно производства полупроводников – сборку, тестирование, упаковку и проектирование. Это призвано сохранять за США ключевые технологии, но при этом снижает концентрацию глобальной цепочки поставок.

Вьетнам – одно из наиболее привлекательных направлений инвестирования, поскольку может предоставить конкурентоспособную стоимость рабочей силы, стабильную политическую обстановку, неплохое географическое положение и доступ к ряду рынков за счет соглашений о свободной торговле. Кроме того, Вьетнам ежегодно готовит десятки тысяч инженеров в области электроники, ИТ и машиностроения. И хотя число высококвалифицированных инженеров в области полупроводников в стране невелико, есть немало молодых специалистов с хорошей математической базой, экспертизой в области ПО. Вьетнам продолжает развивать поддержку инженерного образования, в том числе, за счет создания новых лабораторий и укрепления сотрудничества между университетами и предприятиями.

Геополитически факторы включают повышение статуса вьетнамско-американских отношений до уровня стратегического партнерства в 2023 году, при этом ключевым направлением является сотрудничество в области полупроводниковой промышленности. Кроме того, наблюдается твердая приверженность правительства Вьетнама политике развития полупроводниковой промышленности в стране. Во Вьетнаме в последние годы относятся к полупроводникам, как к стратегически важному технологическому сектору, стремясь создавать центры проектирования микросхем, привлекать иностранные инвестиции и развивать отечественный полупроводниковый бизнес.

Для Вьетнама участие в ITSI открывает возможность доступа к ресурсам, знаниям, технологиям и ведущим мировым деловым сетям, что позволит этой стране усилить свои позиции на рынке полупроводников с его стратегической важностью. Другие страны, охваченные взаимодействием с Международным фондом технологической безопасности и инноваций (ITSI) – это, например, Коста-Рика, Мексика, Филиппины, Индонезия и другие.

((по материалам Вьетнам.vn))

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США

Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

Компания Anthropic официально подтвердила, что формирует внутреннюю команду по разработке «кастомного кремния» для создания специализированных чипов под свои модели ИИ Claude.

Это публичное подтверждение планов компании по разработке собственных процессоров. Как сообщили в Anthropic изданию Business Insider, целью является повышение производительности и эффективности моделей на фоне растущего спроса.

В компании подчеркнули, что не намерены отказываться от существующих поставщиков. Anthropic будет придерживаться «мультичиповой стратегии» (multi-chip strategy), продолжая использовать решения AWS (Trainium), Google (TPU), Nvidia и AMD. Создание собственной команды инженеров с опытом работы на всех уровнях стека позволит компании разрабатывать оборудование и модели в тесной связке.

Ранее, в июле 2026 года, СМИ сообщали, что Anthropic ведёт переговоры с Samsung Electronics о возможном производстве своих чипов с использованием 2-нм техпроцесса Samsung Foundry. В апреле 2026 года Reuters также сообщало, что Anthropic изучает возможность создания собственных чипов.

Компания ведет найм специалистов – в объявлении о вакансии для инженеров по разработке чипов указан диапазон заработной платы от $320 тысяч до $485 тысяч в год (от 2,17 млн до 3,29 млн рублей в месяц – в России я о таких зарплатах для инженеров не слышал).
Компания ищет специалистов в области архитектуры, верификации, физического проектирования, производства и упаковки чипов.

Если планы Anthropic по созданию собственных чипов будут реализованы, компания пополнит растущий список игроков, разрабатывающих собственные процессоры для ИИ: OpenAI (проект Jápadá, партнёрство с Broadcom), Google (чип Frozen v2 для Gemini) и Amazon (собственные чипы Trainium и Inferentia).

А что у нас?

Яндекс на данный момент не анонсировал разработку собственных ИИ-чипов. Компания обучает свои модели на суперкомпьютерах, построенных на GPU Nvidia (H100, A100). Пополнять парк новейшими американскими чипами стало сложно. Возможная перспектива – использование китайских чипов.

Сбер показывал прототип фотонного чипа на ранней стадии, но это пока что, скорее, научно-исследовательская разработка, а не серийное изделие. В будущем компания, вероятно, будет использовать китайские чипы, но пока что их не применяет.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇷🇺 Измерительное оборудование. Электронные микроскопы. Россия

В ЗНТЦ займутся разработкой опытного образца сканирующего электронного микроскопа для контроля чипов

Об этом сообщает CNews. Оборудование типа CD-SEM должно позволять контролировать и измерять размеры элементов, сформированных на поверхности подложек - пластин диаметром 100, 150 и 200 мм.

Российская разработка, как ожидается, сможет заменить японские установки Hitachi CD-SEM S-9380 и CG4000.

Как и в других подобных случаях, критические узлы должны быть отечественными (электронная пушка, электронно-оптическая колонна, рабочая камера, вакуумные насосы, механизм загрузки-выгрузки пластин, центральный контроллер и программное обеспечение).

Сумма контракта - 2,37 млрд. Срок исполнения - до 30 июня 2030 года.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…

🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Производство поликремния. США

Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте

6 августа 2026 года в США подписан указ о введении 15% пошлины на импорт поликристаллического кремния (поликремния) и продукции из него. Одновременно установлены минимальные импортные цены: $21 за кг поликремния и $100 за кг готовой продукции из него. Документ подписан в рамках расследования Минторга США о рисках для нацбезопасности в рамках цепочки поставок поликремния.

Пошлины вступят в силу через 120 дней - 4 декабря 2026 года. Указ также предусматривает механизм предотвращения накопления запасов в ожидании введения пошлин: Таможенно-пограничная служба США получила полномочия ограничивать импорт при подозрении в попытках уклониться от уплаты новых пошлин. Кроме того, министру торговли поручено разработать программу стимулирования для компаний, строящих или расширяющих производство поликремния в США.

Поликремний - сырьё для полупроводников и солнечных панелей. Китай контролирует более 90% мирового производства этого материала, тогда как доля США упала с 50% в 2005 году до менее 2%. Как заявил министр торговли Говард Лутник, новые меры должны перенести цепь поставок в США.

Посольство КНР в Вашингтоне заявило, что США «злоупотребляют государственной властью для атак на китайский бизнес», а протекционизм «не сделает США более конкурентоспособными». Китайские эксперты назвали меры протекционистскими и предупредили о росте издержек для американских производителей и отрасли солнечной электроэнергетики.

В России есть собственное производство поликремния, но оно не обеспечивает потребностей страны, во многом потому, что сталкивается с проблемами из-за демпингового импорта из Китая, которое делает российское производство мало конкурентным.

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

Читать полностью…